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硅玻璃陽極鍵合絕壓壓阻式壓力傳感器中的殘余應力

發(fā)布時間：2009/3/20 15:58:00

文件類型：PDF

資料大小：218.24KB

提供者：中國傳動網

【硅玻璃陽極鍵合絕壓壓阻式壓力傳感器中的殘余應力】

資料介紹
硅玻璃陽極鍵合技術因鍵合強度高,工藝簡單而成為低成本絕壓壓力傳感器的主要封裝技術。但由于常規(guī)的硅玻璃陽極鍵合需要在相對較高的溫度下進行且材料之間不可避免的熱膨脹系數失配將產生較大的殘余應力。實驗采用有限元方法對硅玻璃陽極鍵合進行了系統(tǒng)的力學分析以減小殘余應力對器件性能的影響。

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