超越銻化銦,采用碳可獲得電子速度最快的芯片

時(shí)間:2008-03-31

來源:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語:超越銻化銦,采用碳可獲得電子速度最快的芯片

編者按:超越銻化銦,采用碳可獲得電子速度最快的芯片。 馬里蘭大學(xué)的研究人員稱,碳晶體管會(huì)成為最快的晶體管,可以超越包括銻化銦在內(nèi)的所有芯片材料。 在College Park分校的這個(gè)研究團(tuán)隊(duì)最近對(duì)單層石墨烯作了表征,該材料由單原子層的純碳片層構(gòu)成。他們發(fā)現(xiàn),與大部分半導(dǎo)體材料不同,石墨烯的相不隨溫度而改變。通常來說,電子的速度——也叫電子遷移率——是與溫度成比例變化的(由于低溫下晶格振動(dòng),也稱為聲子,對(duì)電子的散射更少,因此溫度越低電子流動(dòng)越好)。 基于這樣的特性,研究人員認(rèn)為,如果為芯片選擇了合適的襯底材料,純石墨烯晶體管就可以在室溫條件下獲得最高的速度。 “我們?cè)?0開氏度(零下370華氏度)和500開氏度(450華氏度)之間測(cè)量了單層石墨烯的電子遷移率,發(fā)現(xiàn)無論溫度怎么變化,(電子遷移率)大概都是15,000 cm2/Vs,這太不尋常了,”馬里蘭大學(xué)“納米物理和先進(jìn)材料中心”及“馬里蘭納米中心”的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Michael Fuhrer這樣介紹。 在硅材料中,電子的遷移率大概是1,400 cm2/Vs,此外,目前已知的最高電子遷移率是在銻化銦材料中實(shí)現(xiàn)的,可達(dá)77,000 cm2/Vs。于此不同,馬里蘭大學(xué)的研究人員測(cè)量出石墨烯的晶格振動(dòng)最為微弱,而像雜質(zhì)和襯底選擇這樣的二級(jí)效應(yīng)對(duì)遷移率的影響會(huì)比聲子更大。 “考慮到石墨烯中聲子對(duì)電子的散射非常微弱,我們傾向于相信速度極限是由雜質(zhì)造成的。如果可以去除這些雜質(zhì),我們相信在室溫下可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)200,000 cm2/Vs的電子遷移率——這比現(xiàn)在的硅材料要快100倍,”Fuhrer這樣說。 作為對(duì)比,在碳納米管中測(cè)得的電子遷移率為100,000 cm2/Vs,該值是單層石墨烯的一半。為了實(shí)現(xiàn)最高的遷移率,需要采用單層石墨烯來制造純碳晶體管,研究人員認(rèn)為他們需要不同于普通氧化硅的襯底材料,但目前他們?nèi)栽谑褂醚趸鑱磉M(jìn)行測(cè)試。候選的材料包括碳化硅和金剛石。 當(dāng)然其他方案還包括完全去除襯底,在石墨烯晶體管溝道下面形成空氣間隙。 由于“石墨烯本身的晶格振動(dòng)非常微弱,那些研究較少的二級(jí)效應(yīng)將會(huì)變得顯著,”Fuhrer說:“襯底上的聲子,也就是氧化硅的晶格振動(dòng),顯然散射了石墨烯中的電子,我們認(rèn)為這種效應(yīng)使得電子遷移率無法高于40,000 cm2/Vs?!? 下一步,研究人員將嘗試廣泛應(yīng)用的碳化硅襯底,這種襯底可以預(yù)先制作到晶圓上。該團(tuán)隊(duì)還計(jì)劃將石墨烯沉積到金剛石襯底的頂層。他們還將嘗試空氣間隙,當(dāng)然,F(xiàn)uhrer也指出這種結(jié)構(gòu)的制作比目前商用器件要困難很多。
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