隨著電力電子技術的高速發(fā)展，電源IC得到了廣泛應用，目前，電源IC以小型、輕量和高效率的特點被廣泛應用于以電子計算機為主導的各種終端設備、通信設備等幾乎所有的電子設備，是當今電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展不可缺少的，開關電源則是其中非常重要的組成部分。而日新月異的高科技產(chǎn)品也對電源IC提出了更高的要求。
綠色高效是電子產(chǎn)品永恒不變的主題，電源IC在其中一直扮演著非常重要的角色。由于低功耗便攜式產(chǎn)品日趨普及、節(jié)能環(huán)保的要求，對電源管理的要求也在不斷提升，現(xiàn)在，諸如面板驅(qū)動IC、家電、LED照明驅(qū)動IC、充電裝置等已成為電源IC的重要領域，如何通過更低耗電的設計以減少電力的消耗，及更輕薄短小和更低成本已成為廠商努力的方向。這對電源IC來說責任重大。
目前，電源管理IC技術表現(xiàn)出越來越強的集成化趨向，如電源管理單元（PMU）的應用比例不斷增高就是一例。原來手機中需要一些分立的電源管理芯片，如低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）、直流轉換器（DC/DC），但現(xiàn)在它們都被集成到手機的電源管理單元中。對此，安森美半導體電源及便攜產(chǎn)品全球銷售及營銷高級總監(jiān)鄭兆雄就表示：“設計人員需要采用高集成度的電源管理IC配合簡化設計及減小尺寸。
以便攜設備應用的電源管理IC為例，一方面便攜設備集成的功能越來越多，無線數(shù)據(jù)及多媒體內(nèi)容訪問也急速增加，使電池供電時間問題更為棘手。設計人員的一種可行策略就是選擇集成多種功能的主芯片組，同時選用高集成度的電源管理IC，幫助簡化設計，使控制電源所需的資源減至最少，并將外形因數(shù)保持在可控范圍之內(nèi)。
據(jù)IHSiSuppli報告，由于全球消費市場明顯疲軟，2012年全球電源管理半導體市場萎縮。預計2013年該市場將恢復增長，達322億美元，增幅為7.6%。未來3年，市場將保持溫和增長，2016年營業(yè)收入預計將達到387億美元。
智能手機等便攜式設備的大量應用，使電源管理技術受到越來越多的關注。由于智能手機的PC化趨勢愈發(fā)明顯，受此影響2013年智能手機用電源管理芯片（PMIC）展現(xiàn)出許多新的技術趨勢，如進一步集成化、高效率等，智能手機與平板電腦通用的電源管理模塊也被逐步開發(fā)出來。
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