2月28日美國高通公司執(zhí)行副總裁兼集團總裁DerekAberle表示,高通己將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉到中芯國際,現(xiàn)在已經(jīng)開始在批量出貨,比市場預期大幅提前。
高通此舉是市場、客戶和政府三種力量同時作用的結果。
1)2014年中國大陸智能手機出貨量有望超過4億部,全球占比30%以上,已成為全球最大的手機芯片市場;2)以華為、聯(lián)想為代表的中國手機廠商的全球份額已經(jīng)接近40%,成為名符其實的大客戶;3)發(fā)改委此前對高通發(fā)起了反壟斷調查,如果不能和解,高通的全球市場份額可能快速下降,威脅其長期發(fā)展。
芯片國產(chǎn)化正在提速。
雖然中芯國際短期業(yè)績仍有壓力,但未來產(chǎn)品結構和盈利能力提升;此前中芯國際已經(jīng)在1月26日宣布28nm量產(chǎn),2月9日宣布與ARM在Artisan28nmIP核心的合作;中國芯片制造與國際的差距縮短到12-18個月(此前18-24個月),高通28nm導入有望強化其他國際客戶對中芯國際28nm制程的信心。
更多資訊請關注電力電子頻道
網(wǎng)站客服
粵公網(wǎng)安備 44030402000946號