物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)商機 2020年可達3280億美元
導語:臺灣半導體產業(yè)也積極進入物聯(lián)網(wǎng)領域,估計商機約占310億美元,占整個物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)商機的10分之1。再者,半導體廠也積極切入嵌入式操作系統(tǒng)領域,強化附加價值,提升未來獲利空間。
物聯(lián)網(wǎng)是智慧型手機后下一個最受看好的產業(yè),蘊含商機廣泛。根據(jù)市調機構Gartner統(tǒng)計,全球物聯(lián)網(wǎng)相關商機至2020年可達3,280億美元,占比重最大是最上層巨量資料與客戶分析,相關營收貢獻可達2,620億美元,商業(yè)模式包括資料分析、App應用軟體服務等。
其次,物聯(lián)網(wǎng)的中段商業(yè)模式包含云端運算、資料中心、伺服器儲存等,營收貢獻可達180億美元,而中下段無線傳輸與網(wǎng)路系統(tǒng),包含4G、Wi-Fi、ZigBee等,估計營收達170億美元。
臺灣半導體產業(yè)也積極進入物聯(lián)網(wǎng)領域,估計商機約占310億美元,占整個物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)商機的10分之1。再者,半導體廠也積極切入嵌入式操作系統(tǒng)領域,強化附加價值,提升未來獲利空間。
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