意法金朋英飛凌合作開發(fā)系統(tǒng)封裝技術(shù)

時間:2008-08-14

來源:意法半導體(ST)

導語:意法金朋英飛凌合作開發(fā)系統(tǒng)封裝技術(shù),該技術(shù)利用一片晶圓的兩面,提供集成度更高、接觸單元數(shù)量更多的解決方案

編者按:意法金朋英飛凌合作開發(fā)系統(tǒng)封裝技術(shù),該技術(shù)利用一片晶圓的兩面,提供集成度更高、接觸單元數(shù)量更多的解決方案。 意法半導體(ST)、金朋(STATSChipPAC)和英飛凌(Infenion)宣布,在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術(shù)基礎上,三家公司簽訂協(xié)議,將合作開發(fā)下一代eWLB技術(shù),用于未來的半導體產(chǎn)品封裝。該技術(shù)利用一片晶圓的兩面,提供集成度更高、接觸單元數(shù)量更多的解決方案。
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