編者按：AMD將在09年下半年發(fā)布新的服務器芯片組，新的芯片組主要面向服務器市場，并且有很多的插槽用于插入額外的服務器芯片。 AMD上周五宣布，將在2009年下半年發(fā)布新的服務器平臺，而平臺主要是圍繞一個新的芯片組。 新的芯片組主要面向服務器市場，并且有很多的插槽用于插入額外的服務器芯片。芯片組可以改進多個芯片之間的通信，比如圖形芯片。而改善的性能主要來自于新的服務器能力以及對于HyperTransport 3.0總線協(xié)議的支持，根據(jù)公司所稱。 AMD即將發(fā)布的“上?！狈掌餍酒獣诮衲甑谒募径劝l(fā)布，將會配合這一處理器芯片，公司的發(fā)言人Phil Hughes稱。同時，“上海”也會和Nvidia以及BroADCom的芯片組相配合使用。 這對于AMD來講是一個非常有意義的一步，因為自從2003年推出皓龍?zhí)幚砥饕詠恚具€沒有擁有一個真正的服務器平臺，該平臺包括一個這樣的芯片組，Mercury研究公司的首席分析家Dean McCarron談到。大多數(shù)的AMD服務器都使用Nvidia或者Broadcom的芯片組，他談到。 新的服務器芯片并沒有提升AMD的處理器業(yè)務，但是，服務器的廠商不會接受桌面的芯片組，他談到。AMD在桌面芯片組方面有很強的能力，但是服務器的芯片就會給公司打開一片新的市場，McCarron談到。 盡管芯片組的輸入輸出性能隨著新的特性會提升，但是它并不是用來提升處理器性能的，McCarron談到。這主要依賴于“上?！边@顆芯片的性能。 “上?！碧幚砥鲿茿MD生產(chǎn)的第一個使用45納米制造流程的芯片，桌面上的使用45納米技術(shù)的芯片也會緊隨其后推出，AMD計算解決方案的高級副總裁Randy Allen在周五的電話會議上談到。 AMD正在和服務器廠商商定基于“上?！钡姆掌靼l(fā)布的計劃。基于已經(jīng)取得一些討論進展，AMD希望服務器會在年底的市場上出現(xiàn)，Allen談到。 AMD在45納米技術(shù)上要比英特爾晚發(fā)布將近1年，但是公司正在做著不斷的努力來縮小這種差距，Allen稱。 服務器芯片組方面的宣布也許是AMD想搶先于下周在舊金山召開的Intel開發(fā)者大會（IDF）上基于服務器的宣布。就在去年，AMD就在IDF開始之前宣布了Phenom三核處理器核。 AMD的執(zhí)行者曾經(jīng)花費了很多的時間在電話會議上，以指責Intel過去的技術(shù)抄襲行為，包括四核處理器以及芯片技術(shù)。 “通常說來，模仿是對于前者的一種奉承，并且我們也看到了這種模仿。但是在另外一個層次上卻讓我們很惱怒，當你看到他們在編造瞎話來掩這一切，你會非常憤怒”，Allen談到。 AMD于IDF之前宣布了它的產(chǎn)品，主要是告訴大家他仍然存在并且永遠不會被忘記，Mercury研究公司的McCarron稱。