目前，我國物聯(lián)網發(fā)展與全球同處于起步階段，初步具備了一定的技術、產業(yè)和應用基礎，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢。2016年我國整體物聯(lián)網的市場規(guī)模有望突破9000億元。

MEMS在消費電子產品中的應用進一步得到普及，多傳感集成將成為MEMS發(fā)展的必然趨勢。賽迪顧問研究認為，國內MEMS產業(yè)將進入加速發(fā)展階段，MEMS創(chuàng)新技術孵化器有助于MEMS中小企業(yè)在新應用領域的技術創(chuàng)新和產品開發(fā)，助力企業(yè)成長與發(fā)展，幫助形成產業(yè)的集聚效應；同時，設立MEMS產業(yè)投資并購基金一方面可以扶持培育中小型企業(yè)，幫助他們解決資金不足的問題，進而推動MEMS產業(yè)的發(fā)展。另一方面可以鼓勵國內領先的MEMS本土企業(yè)并購國際龍頭MEMS企業(yè)，幫助我國本土企業(yè)快速提升自身技術研發(fā)能力，加速我國MEMS產業(yè)的發(fā)展進程。

MEMS傳感器物聯(lián)網

目前全球MEMS市場規(guī)模已經逼近150億美元，隨著MEMS在可穿戴設備、VR／AR等消費類產品中應用滲透率高速增長的影響，美國MEMS市場實現(xiàn)平穩(wěn)增長；歐洲MEMS市場也在汽車工業(yè)的帶動下保持活力；亞太MEMS市場在智能手機、平板電腦、可穿戴設備等電子產品產量大幅提高的帶動下，規(guī)模進一步擴大。相比之下，中國MEMS產業(yè)尚處于起步階段，與連續(xù)三年高增長的市場不相匹配。旺盛的市場需求與相對薄弱的產業(yè)形成反差，具有一定知名度和出貨量的本土MEMS企業(yè)仍然屈指可數(shù)，逐鹿中國市場的主要競爭者仍以跨國企業(yè)為主。

物聯(lián)網產業(yè)蓬勃發(fā)展，傳感器成為發(fā)展核心

目前，我國物聯(lián)網發(fā)展與全球同處于起步階段，初步具備了一定的技術、產業(yè)和應用基礎，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢。2016年我國整體物聯(lián)網的市場規(guī)模有望突破9000億元。近幾年我國物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展的綜合增長率達到了30％以上，充分體現(xiàn)了其強勁的發(fā)展勢頭。物聯(lián)網產業(yè)中的關鍵技術之一就是傳感器技術，MEMS傳感器已經廣泛應用于物聯(lián)網中的各個領域。隨著物聯(lián)網產業(yè)的快速發(fā)展，各類終端產品的數(shù)量將達到100億以上的規(guī)模，對MEMS傳感器的市場需求也將迅速增加。2016年，中國MEMS市場規(guī)模繼續(xù)保持高速增長，有望突破350億元。中國智能手機、平板電腦、可穿戴設備等MEMS應用整機產品產量保持穩(wěn)定增長，帶動加速傳感器、陀螺儀、硅麥克風等產品需求的增長。與此同時，上述整機產品中，加速度傳感器、陀螺儀、硅麥克風等的滲透率進一步提高對MEMS市場規(guī)模的擴大也起到重要作用。另外，中國汽車工業(yè)的增長也推動了壓力傳感器、微機械陀螺儀等MEMS主力產品市場的增長。

消費領域全面普及，MEMS持續(xù)高速增長

現(xiàn)在，越來越多的MEMS傳感器被應用到手機中來提高手機的用戶體驗。高端手機普遍已經裝配有加速度傳感器、壓力傳感器、陀螺儀、硅麥克風、指紋傳感器、距離傳感器，環(huán)境光傳感器、磁傳感器等數(shù)種MEMS產品。在可穿戴產品中MEMS器件的應用也越來越廣泛，如測量運動記錄步數(shù)的加速度傳感器、進行心率監(jiān)控的心率監(jiān)控傳感器、測量血氧值的血氧傳感器、感知海拔高度變化的氣壓傳感器等等。可以說，慣性傳感器已經成為了智能手機、平板電腦和可穿戴設備的標配，并且其他各種類型的MEMS傳感器在消費電子領域的應用正在逐步普及。目前，仍在研發(fā)的新產品也都在手機等消費電子領域試水，而在數(shù)碼相機中使用MEMS器件加強防抖功能，在攝像機、筆記本電腦等中使用硅麥克風已經成為常態(tài)，未來將有更多的MEMS器件進駐消費電子產品，而原來只在高端產品出現(xiàn)的地磁場傳感器、射頻器件等將擴散到中低端產品中去。

多傳感集成技術成熟，成為產業(yè)發(fā)展必然趨勢

隨著人們生活應用的不斷豐富，傳感器感測多個物理信號的功能需求也變的越來越多，多種傳感集成的MEMS器件也應運而生。如今，慣性傳感器已經出現(xiàn)了三軸、六軸、九軸甚至十軸的集成模塊，將MEMS加速度傳感器、陀螺儀、磁傳感器等MEMS器件集成在一起，以滿足生產廠商更小體積、更低成本的要求，同時給予了用戶更加豐富的用戶體驗。法國知名市場研究機構YoleDéveloppement于2016年3月份提出了未來三大傳感器集成方向：密閉封裝集成傳感器、開放腔體集成傳感器和光學窗口集成傳感器。這三大集成方向無論從生產端還是用戶端都在逐漸滿足越來越多新出現(xiàn)的需求，由此可見，多傳感集成已經成為未來MEMS產業(yè)發(fā)展的一種必然趨勢。

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