隨著人工智能、物聯網、大數據等應用的火熱發(fā)展,國內外半導體產業(yè)迎來新一輪熱潮。不過,國內半導體設備廠商整體的供應能力不足問題仍然存在,加強兩岸合作與國際合作或為提升國產競爭力的關鍵。
過去兩年來,隨著人工智能、物聯網、大數據等應用的火熱發(fā)展,全球半導體產業(yè)迎來了新一輪熱潮。而近段時間更是迎來了持續(xù)升溫期,A股半導體上市公司業(yè)績快速增長。截至6月21日,已有13家半導體公司發(fā)布了2017年中報業(yè)績預告,9家預喜,預喜比例近七成。
反觀國內半導體市場,形勢同樣趨好。近期,在政策利好、國內外廠商的共同推動下,國內半導體行業(yè)迎來了歷年來難得罕見的“內、外”投資皆熱的景象。投資額度也從2016年的35億美元一路上升到今年的54億美元,2018年預計將進一步增長至86億美元,成為僅次于韓國的全球第二。中國半導體制造設備也因此成為全球增速最快的市場,且下游需求良好,前景可期。
盡管國內半導體投資大增,行業(yè)發(fā)展一片利好,但半導體設備廠商整體的供應能力卻依然嚴重不足,主要表現為產化率偏低,國產設備的產業(yè)化能力還遠不能滿足市場需求。此外,隨著集成電路復雜度的提高,其測試的復雜度也水漲船高,半導體測試設備的重要性正在不斷提升,而目前我國在半導體檢測及測試技術領域基礎都還很薄弱。
不過,值得慶幸的是,半導體產業(yè)發(fā)展又將迎來新一輪機遇期。近日,在第三代半導體發(fā)展戰(zhàn)略發(fā)布會上,第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟理事長吳玲表示,我國第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展的時機已經成熟,處于重要窗口期。爭取到2030年第三代半導體產業(yè)力爭全產業(yè)鏈進入世界先進行列,部分核心關鍵技術國際引領,核心環(huán)節(jié)有1至3家世界龍頭企業(yè),國產化率超過70%。
在第三代半導體產業(yè)發(fā)展的重要窗口期,如何實現在幾個重要又相對薄弱的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)上的重點布局,并通過重大專項以及產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)密切互動等方式對弱勢環(huán)節(jié)加以培育,無疑成了我國半導體行業(yè)發(fā)展的重中之重。
在近日舉行的兩岸產業(yè)合作論壇上,多位兩岸知名專家學者認為,半導體產業(yè)發(fā)展方興未艾,推動兩岸在此深度融合正當其時。兩岸集成電路企業(yè)的交流,將進一步促進產業(yè)鏈合作,增強產業(yè)國際競爭力。
同時,工信部賽迪智庫半導體研究所所長霍雨濤也表示,兩岸集成電路產業(yè)的整體差距在逐漸縮小,但是臺灣IC制造業(yè)仍然優(yōu)勢明顯。面對5G和物聯網、數據中心和云計算、汽車和自動駕駛等IC產業(yè)發(fā)展機遇,兩岸存在一定程度的產業(yè)競爭。“但是更重要的是合作,特別是標準、技術、資本、產業(yè)生態(tài)等方面的合作?!?/p>
當然,除了兩岸的合作之外,半導體發(fā)展同樣離不開國內外合作。中國半導體行業(yè)協會理事長、中芯國際董事長周子學就此強調,雖然半導體產業(yè)從來不是完全由市場決定的,但也從來都是以企業(yè)為主的,中國的半導體產業(yè)還不具有很強競爭力,與中國的大國地位還很不匹配,中國半導體企業(yè)還需要跟歐美、日韓的企業(yè)學習,還有很長的路要走。
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