隨著2016年NB－IOT的R3核心標準凍結，迎來了一波物聯(lián)網的熱，這一輪NB－IOT持續(xù)了一年多，很快就會進入下一個階段，在NB－IOT之后，物聯(lián)網領域哪些技術會有大機會？

當然物聯(lián)網平臺、邊緣計算一定都是未來的機會，這個稍微有點常識的都會知道這兩個是未來的機會，我就不在這里說了！

根據NB－IOT特點尋找

看一下NB－IOT包括五個特點：

低功耗：10年電池壽命

低成本：極低的模組成本

廣覆蓋：20dB＋增強，10公里覆蓋

大容量：沒消去5萬終端。

抓住NB－IOT里兩個重要特點：低功耗，低成本。

未來設備通訊方式要求低功耗，低成本。他們未來的產品上低功耗，低成本都會是未來物聯(lián)網領域的主要特點。

看下物聯(lián)網的發(fā)展瓶頸

從時間軸上看物聯(lián)網發(fā)展：

首先遇到的瓶頸是連接的瓶頸，所以第一步是解決連接問題，實現(xiàn)大量設備的連接。

第二步會遇到感知的瓶頸，第二步會有更多物的狀態(tài)的感知，形成大數據。

第三步會遇到智能的瓶頸，初始智能已經實現(xiàn)，未來自學習，雙向聯(lián)動智能化更為重要。

NB－IOT解決的是低功耗，低成本設備的連接問題，而低功耗，低成本設備的感知問題用什么解決？

抓住三個關鍵詞：低功耗、低成本、感知，我認為MEMS會是下一輪爆發(fā)的物聯(lián)網技術。

什么是MEMS

微機電系統(tǒng)（MEMS）技術是特征尺度跨越微米和納米兩個鄰微小領域的高新技術，是武器裝備信息化的關鍵核心技術，包括：MEMS靜電馬達，硅微型傳動機構，MEMS智能微塵，硅微陀螺，芯片原子鐘。

隨著技術的發(fā)展，過去20年中一直遵循Moor定律：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18－24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

隨著IC行業(yè)的發(fā)展，摩爾定律事否會失效？

但超越摩爾定律，會有三個發(fā)展方向：

特征尺寸繼續(xù)等比例縮小并立體化；

集成電路（IC）將發(fā)展成為芯片系統(tǒng)（SoC）；

微電子技術與其他領域相結合將產生新的產業(yè)和新的學科，MEMS為代表的微系統(tǒng)技術就是重要顛覆技術之一。

MEMS與IC的區(qū)別是：MEMS具有可動結構，利用微納技術同時加工出機械結構和電路系統(tǒng)。

MEMS特點

微型化、低成本、低功耗，高可靠。

高精度。

高集成度。

高性能。

其他特點不虛多講，低成本、低功耗、高集成度，這三個特點值得關注。

在NB－IOT通訊完善之后，必然激發(fā)對低功耗、低成本、體積小的傳感器的需求。MEMS技術已經發(fā)展很多年，廣泛存在，現(xiàn)在手機上已經有很多MEMS傳感器。而物聯(lián)網的普及必然激發(fā)MEMS傳感器的需求。