【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 Wind統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，35家集成電路領(lǐng)域上市公司公布了2018年三季度業(yè)績(jī)預(yù)告。其中，設(shè)備類公司全部預(yù)喜，多家設(shè)計(jì)類公司凈利潤(rùn)同比翻倍增長(zhǎng)。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)中國(guó)區(qū)總裁居龍指出，預(yù)計(jì)今年全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入增長(zhǎng)15%左右，2019年有望突破5000億美元，延續(xù)較高景氣度。

從目前情況看，已披露三季度業(yè)績(jī)預(yù)告的半導(dǎo)體設(shè)備公司全部預(yù)喜。

受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資加快，北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)前三季度凈利潤(rùn)為1.44億元-1.89億元，同比增長(zhǎng)80%-130%。得益于光伏設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長(zhǎng)較快，晶盛機(jī)電預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.30億元-5.06億元，同比增長(zhǎng)70%-100%；長(zhǎng)川科技預(yù)計(jì)前三季度凈利潤(rùn)為3037.92萬(wàn)元-3544.25萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)20%-40%；精測(cè)電子預(yù)計(jì)前三季度凈利潤(rùn)為1.86億元-2億元，同比增長(zhǎng)62.17%-74.38%。

北方華創(chuàng)總裁丁培軍在北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨ICWorld大會(huì)上指出，近年來(lái)全球集成電路裝備投資迅速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2018年達(dá)到630億美元；而中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備投資占比逐漸加大，預(yù)計(jì)2018年將成為全球第二大裝備投資市場(chǎng)。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018年、2019年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速將從2017年的37%放緩至10.8%和7.7%，設(shè)備投入增速出現(xiàn)一定下滑。但中國(guó)大陸市場(chǎng)設(shè)備銷售額在2018年和2019年依然有望分別實(shí)現(xiàn)44%及46%的高速增長(zhǎng)，成為拉動(dòng)行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，具有投入大、門檻高的特點(diǎn)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士估算，設(shè)備投入占芯片制造廠總投入的六成以上。從目前情況看，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)基本被外資占據(jù)。根據(jù)中金公司研報(bào)，2017年全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備公司占據(jù)70%以上的份額。

中科院微電子所所長(zhǎng)、集成電路裝備專項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春介紹，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備已取得長(zhǎng)足進(jìn)步，關(guān)鍵裝備品種覆蓋率達(dá)到31.1%，先進(jìn)封裝裝備品種覆蓋率達(dá)到80%?！皣?guó)產(chǎn)裝備正在融入全球供應(yīng)鏈。國(guó)產(chǎn)裝備對(duì)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如光伏、LED等領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力的提升功不可沒(méi)。但集成電路領(lǐng)域的裝備產(chǎn)品由于進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)間相對(duì)較短，市場(chǎng)占有率不高，目前僅為8%?！比~甜春表示，這一輪集成電路產(chǎn)能擴(kuò)張將是國(guó)產(chǎn)裝備的重要機(jī)遇。

行業(yè)保持高景氣度

居龍指出，過(guò)去驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的往往是單一殺手級(jí)應(yīng)用，未來(lái)IoT、大數(shù)據(jù)、新型存儲(chǔ)、汽車電子、智能制造、5G等等多元化、多樣性的智能應(yīng)用需求將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)。

他稱，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入突破4000億美元。根據(jù)各大研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，今年將實(shí)現(xiàn)15%左右的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2019年有望突破5000億美元。“集成電路行業(yè)走過(guò)輝煌六十年，前景會(huì)更好。”

資本支出增速雖有所下滑，但支出數(shù)額仍創(chuàng)歷史紀(jì)錄。居龍介紹，2017年全球集成電路行業(yè)資本支出達(dá)到910億美元，同比增長(zhǎng)36%，預(yù)計(jì)2019年有望突破1000億美元。他預(yù)計(jì)，2019年來(lái)自中國(guó)的集成電路產(chǎn)能將占全球20%左右。但去除跨國(guó)公司在中國(guó)建廠和低端產(chǎn)能后，中國(guó)的先進(jìn)產(chǎn)能并不多。“ROI（投資回報(bào)）方面，中國(guó)廠商和投資者需要好好思考?！?/p>

國(guó)家01專項(xiàng)技術(shù)總師、清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍提醒，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)品不均衡，通信和多媒體等消費(fèi)類電子芯片迅速崛起，但事關(guān)重大的CPU、DSP、FPGA、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域幾乎沒(méi)有建樹；芯片企業(yè)同質(zhì)化情況嚴(yán)重、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)能力不強(qiáng)的問(wèn)題突出。“在1380家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中，47.58%的企業(yè)年收入小于1000萬(wàn)元，88.6%的企業(yè)規(guī)模小于100人?！蔽荷佘娊ㄗh應(yīng)推動(dòng)行業(yè)并購(gòu)整合，提升整體實(shí)力。