10月31日消息，物聯(lián)網芯片設計公司亮牛半導體獲得數千萬元級別A輪融資，高捷資本(ECC)領投，老股東常春藤資本及達泰資本跟投。 

亮牛半導體成立于2016年，團隊成員來自復旦微電子、RDA、NXP等知名公司及研究院所。公司擁有極強的Wi-Fi射頻、MCU及計算處理模塊設計能力。本月，亮牛半導體正式發(fā)布新一代高集成度、低功耗WiFiMCULN882X系列芯片。該系列具有業(yè)界最高的集成度，極低的功耗，優(yōu)秀的射頻性能和超寬的溫度適用范圍，適用于從智能家居、消費電子到工業(yè)領域的各種物聯(lián)網的應用場景。

除在單芯片上集成了Wi-Fi射頻、CMOSPA、LNA、基帶、電源管理模塊及主控MCU外，LN882X通過專利技術在單芯片硅片上集成電路收發(fā)匹配網絡和輸出帶通濾波網絡，無需額外的片外匹配器件和片外濾波網絡，在保證芯片優(yōu)秀射頻性能的同時，極大的降低了外圍電路的復雜度和成本。

針對終端設備最為關注的待機功耗和睡眠功耗性能，亮牛半導體持續(xù)對Wi-FiMCU芯片進行優(yōu)化，當前發(fā)布的新一代LN882X開發(fā)了極低功耗的特殊心跳聯(lián)網模式，不僅能實現(xiàn)業(yè)界領先的低功耗性能，還能保證超長時間網絡連接的穩(wěn)定性，使其特別適用于物聯(lián)網、移動設備、智能家居等對功耗及穩(wěn)定性敏感的應用場景。

另外，LN882X系列搭載ARMCortex-M4F處理器，工作頻率高達160MHz，搭配豐富的外設接口，除作為wifi接入，也適合開發(fā)包括邊緣計算、機器學習等各類人工智能應用。

隨著智能家居為首的物聯(lián)網終端應用場景逐漸普及，零散而廣泛終端的連接需求被放大。Wi-Fi因具備高帶寬、可上云、易組網等特性成為最普遍的智能化連接方案。在2019年，智能家居中樞設備智能音箱數量翻倍增長。與此同時，智能燈具、智能開關、智能門鎖等終端Wi-Fi聯(lián)網需求均出現(xiàn)爆發(fā)式增長。終端廠商已然嗅到了智能物聯(lián)網市場的大機遇。

而在AIoTWi-Fi芯片賽道，海外廠商、臺系廠商及大陸系廠商均具備一定的市占率。近年來，由于成本控制不力以及本地技術服務欠缺，海外及臺系廠商的市場份額逐漸縮水。亮牛半導體的首款芯片將直接對標當前市場主力產品，在射頻穩(wěn)定性、功耗、MCU規(guī)格多項性能超越的前提下，客戶終端產品成本將有大幅優(yōu)化。在未來潛在裂變式爆發(fā)的智能物聯(lián)網行業(yè)，亮牛半導體期待扛起國產AIoTWi-Fi芯片的大旗。