芯片被譽為“工業(yè)糧食”，而我國在這一領域卻十分依賴海外進口。據海關最新數據顯示，今年1-7月，我國共進口集成電路接近3683億個，同比增幅超過27%，進口總額高達1.51萬億元，在我國前7月的進口總額(9.68萬億元)占比約為15%。

　　與此同時，我國各大城市也在推動芯片、半導體等設備和零部件的研發(fā)。繼長沙、合肥、上海、江蘇等地出臺了發(fā)展“中國芯”的相關政策之后，中國經濟第一大省——廣東也將在芯片產業(yè)“發(fā)力”了。

　　8月9日，廣東省人民政府發(fā)布通知，《廣東省制造業(yè)高質量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》(粵府〔2021〕53號，以下簡稱“《規(guī)劃》”)正式印發(fā)。在集成電路產業(yè)方面，《規(guī)劃》提到，2025年，半導體及集成電路產業(yè)營業(yè)收入突破4000億元，打造我國集成電路產業(yè)發(fā)展第三極，建成具有國際影響力的半導體及集成電路產業(yè)聚集區(qū)。

　　集成電路(integratedcircuit)又稱為IC，是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

　　在集成電路生產環(huán)節(jié)，大致可以分為設計、制造和封測三部分，圍繞制造進行一系列工藝。首先上游的晶圓材料是硅片，經過拉單晶、切割和清洗得到合格的集成電路生產原材料。然后按照設計的電路與投入的掩膜版在晶圓廠中進行芯片的生產，生產完成之后，就進入第三部分封測環(huán)節(jié)，封裝主要是切割和打線，然后把裸晶片安放在基板上，固定包裝成為一個整體。在封裝前后都需要進行測試，以獲取最終的合格芯片產品。

　　集成電路產業(yè)的發(fā)展離不開相關研發(fā)平臺的技術支撐，分析、檢測儀器自然成為必需。集成電路設計、制造、封測等環(huán)節(jié)涉及多種精密儀器，包括聚焦離子束顯微鏡、球差校正穿透式電子顯微鏡、電感耦合等離子體串聯質譜、全反射X射線熒光分析儀以及其他半導體晶圓檢測儀器設備等。當前，集成電路產業(yè)建設發(fā)展工作逐漸展開，對于儀器企業(yè)而言可謂巨大商機。

　　此前，福建省晉華集成電路有限公司通過中國電子進出口有限公司進行了一系列公開競爭性招標。招標產品包括聚焦離子束顯微鏡、球差校正穿透式電子顯微鏡、掃描式電子顯微鏡、電感耦合等離子體串聯質譜儀、全反射X射線熒光分析儀以及其他半導體晶圓檢測儀器設備等，共計80余包。所招標采購的儀器設備將用于新建12吋內存晶圓廠生產線FAB1生產線。

　　無獨有偶，今年7月初，蘇試試驗發(fā)布“創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行證券募集說明書(申報稿)”，向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過6億元，建設3個實驗室，采購近4億元儀器設備。其中，為進一步提升公司集成電路測試服務能力，以滿足集成電路產業(yè)不斷更新的多樣化測試需求，新增穿透式電子顯微鏡、飛行時間二次離子質譜儀、掃描電子顯微鏡等近百臺 /套集成電路測試設備。

　　集成電路是《國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略綱要》中的重要內容，也是支撐經濟社會發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。為應對國內集成電路產業(yè)的快速發(fā)展局面以及對于測試儀器、裝備產品的迫切需求，2016年集成電路測試儀器與裝備產業(yè)技術創(chuàng)新聯盟成立。

　　聯盟將圍繞國家創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，突出產業(yè)發(fā)展目標聚集整合行業(yè)資源，彌補行業(yè)發(fā)展短板力爭形成產線裝備/工藝與測試儀器互相帶動、良性循環(huán)的格局，帶動集成電路測試儀器與裝備產業(yè)的成長，支撐集成電路產業(yè)鏈的健康可持續(xù)發(fā)展。

　　集成電路產業(yè)和封裝測試產業(yè)的發(fā)展，為儀器儀表企業(yè)提供了一個新的發(fā)展商機。儀器儀表企業(yè)要把握機遇，積極布局，針對集成電路的多樣性研發(fā)相應的儀器設備，推動國產測試儀器進口替代，助力我國集成電路產業(yè)的發(fā)展。