芯片封測廠商已在為安卓5G手機芯片強勁需求做準備

時間:2021-11-04

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導語:著5G網(wǎng)絡覆蓋范圍的不斷擴大和廠商推出更多、價格范圍更廣泛的機型,消費者對5G智能手機的需求也明顯提升,5G智能手機也越來越多。

  據(jù)國外媒體報道,隨著5G網(wǎng)絡覆蓋范圍的不斷擴大和廠商推出更多、價格范圍更廣泛的機型,消費者對5G智能手機的需求也明顯提升,5G智能手機也越來越多。

  消費者對5G智能手機的需求明顯提升,也就意味著對芯片、攝像頭、屏幕等部件的需求,也大幅提升,尤其是對支持5G的處理器的需求。

  英文媒體新的報道顯示,芯片封測廠商,已在為安卓5G智能手機芯片強勁需求做準備。

  芯片封測等后端廠商在準備迎接安卓智能手機廠商對5G處理器的強勁需求,也就意味著5G智能手機處理器對芯片代工也有著強勁的需求,目前能大規(guī)模供應5G智能手機處理器的廠商,都是無晶圓廠商,自身不具備芯片制造能力,都是交由其他廠商代工。

  消費者轉(zhuǎn)向5G智能手機,對5G智能手機的需求將逐年大幅增加。有研究機構(gòu)預計,今年全球5G智能手機有望出貨5億-5.3億部,遠高于去年的2.8億部,在全球智能手機出貨量中的比重,將提升至接近40%。


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