據(jù)天眼查信息顯示，近日，深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳哈勃”)工商信息發(fā)生變更，注冊(cè)資本從45億元增至70億元。

　　注冊(cè)資本增幅250%

　　此次，深圳哈勃此次并未引入新的投資方，，華為、華為終端、以及哈勃科技對(duì)深圳哈勃的持股比例不變，依然分別為69%、30%、以及1%。

　　值得注意的是，其第一大華為技術(shù)有限公司出資額從31.05億元增至48.3億元，華為終端(深圳)有限公司的出資額從13.5億元增資21億元，哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司出資額從4500萬(wàn)元增至7000萬(wàn)元。

　　深圳哈勃成立于2021年4月15日，是華為旗下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)之一。成立之初，深圳哈勃的注冊(cè)資本為20億元，隨后在2019年9月份進(jìn)行了第一輪增資，注冊(cè)資本增至45億元，增幅高達(dá)125%。

　　也就是說(shuō)，從成立之初的20億元到如今的70億元，深圳哈勃注冊(cè)資本增幅已高達(dá)250%。

　　布局加速，平均每月投資2家

　　公開(kāi)資料顯示，華為哈勃頻頻出手投資半導(dǎo)體企業(yè)，在一年不到的時(shí)間內(nèi)，深圳哈勃已經(jīng)對(duì)外投資了21家企業(yè)，平均每月對(duì)外投資約2家企業(yè)。

　　深圳哈勃主要投資半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)型企業(yè)，涉及半導(dǎo)體光刻膠材料、第三代半導(dǎo)體碳化硅材料、驅(qū)動(dòng)顯示芯片、半導(dǎo)體設(shè)備、模擬芯片等領(lǐng)域，如云英谷、特思迪半導(dǎo)體、強(qiáng)一半導(dǎo)體、東莞天域、天仁微納、徐州博康、知存科技、深迪半導(dǎo)體、晶拓半導(dǎo)體、瑞發(fā)科技、先普氣體等。

　　其中在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，光是在去年(2021年),華為哈勃在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的投資就多達(dá)4起,覆蓋范圍十分廣泛。具體來(lái)看包括:

　　2021年6月,國(guó)內(nèi)高端準(zhǔn)分子激光技術(shù)廠商科益虹源新增華為旗下的華為哈勃、徐州光遠(yuǎn)股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)及自然人江銳成為公司股東,同時(shí)注冊(cè)資金由12000萬(wàn)元提升至20160萬(wàn)元,增幅達(dá)68%。其中,哈勃投資持股4.7619%。

　　目前，從華為哈勃投資的半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)看，華為瞄準(zhǔn)的基本全是當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體較為薄弱的產(chǎn)業(yè)鏈上游，如EDA，光刻光源，光刻膠等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片短板領(lǐng)域。華為已經(jīng)意識(shí)到了要想在未來(lái)得到更好地發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片制造技術(shù)的崛起也尤為重要。種種跡象表明，華為正在計(jì)劃建設(shè)自身完整的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，走IDM模式，以此來(lái)擺脫來(lái)自芯片短缺的掣肘，面向未來(lái)。

　　此外，華為旗下另一大投資平臺(tái)哈勃科技對(duì)外投資的企業(yè)數(shù)量也已超40家。天眼查信息顯示，截至目前，深圳哈勃以及哈勃科技的對(duì)外投資數(shù)量合計(jì)已超60家，其中有多家企業(yè)已經(jīng)成功上市，包括東芯股份、天岳先進(jìn)、東微半導(dǎo)、思瑞浦、燦勤科技、炬光科技等。

　　今年年初，哈勃科技完成了私募基金管理人備案登記，機(jī)構(gòu)類(lèi)型是私募股權(quán)、創(chuàng)業(yè)投資基金管理人，意味著華為旗下哈勃投資正式進(jìn)軍私募基金行業(yè)。

　　作為重要的產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)，哈勃對(duì)于華為布局半導(dǎo)體芯片版圖的重要性不言而喻，未來(lái)華為在該領(lǐng)域的投資舉措也將更加值得期待。

　　眾所周知,自從華為經(jīng)歷了美國(guó)商務(wù)部的多輪制裁之后,華為難以從美國(guó)獲取先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)以及芯片制造的渠道,華為最大的合作伙伴臺(tái)積電也在助其完成5nm芯片代工后暫停了先進(jìn)制程方面的合作。因此,華為旗下海思公司的半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)受到沉重打擊。

　　就在去年年底,華為成立了華為精密制造有限公司,經(jīng)營(yíng)范圍包括光通信設(shè)備制造;光電子器件制造;電子元器件制造;半導(dǎo)體分立器件制造等。華為精密制造有限公司的成立,帶來(lái)了一定規(guī)模的量產(chǎn)和小批量試制(能力),但主要用于滿足華為自有產(chǎn)品的系統(tǒng)集成需求。

　　對(duì)此,有華為內(nèi)部人士回應(yīng)稱(chēng),華為精密制造有限公司,主要業(yè)務(wù)是華為無(wú)線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造,包括組裝與封測(cè),并擁有一定的規(guī)模量產(chǎn)及小批量制造能力,但該公司主要為華為的自有產(chǎn)品服務(wù),不生產(chǎn)芯片。

　　可以看到,隨著相關(guān)方面對(duì)華為半導(dǎo)體領(lǐng)域的封鎖越來(lái)越嚴(yán),華為哈勃的投資速度也越來(lái)越快,這背后的目的已經(jīng)非常明確：既要有半導(dǎo)體上下游的投資布局,又要有自有產(chǎn)業(yè)鏈落地。

　　對(duì)被投企業(yè)而言,既能拿到錢(qián)又能獲得業(yè)務(wù)投資,讓他們走上臺(tái)前,受到更多上下游產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注,場(chǎng)景又可以落地合作,華為也能因此互補(bǔ)空缺,相互賦能,何樂(lè)而不為?如果將華為哈勃所投資眾多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)板塊連起來(lái),無(wú)疑華為正在下著一盤(pán)大棋。