德國政府為“Tandem”項目買單,研發(fā)SiGe-BiCMOS技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點
德國政府將出資300萬歐元來促進傳感器網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。有了這筆資金,德國科研與教育部就可以資助一個旨在開發(fā)極低功率芯片的項目了。
德國科研與教育部從上百個項目中選中了這個由法蘭克福的IHP學(xué)院進行的項目。這個名為Tandem的項目的研究者們將會開發(fā)功耗極低、可升級性能超強的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點。
這些節(jié)點采用了混合信號設(shè)計和IHP的SiGe-BiCMOS技術(shù),將可以支持傳感器、驅(qū)動器和RFID應(yīng)用的無線電通信。該學(xué)院稱,提高應(yīng)用靈活性將成為進一步開發(fā)的目標。
這一項目將在5年內(nèi)吸納7名科學(xué)家。項目負責(zé)人Jean-Pierre Ebert表示,開發(fā)出來的成果將被提供給德國東部勃蘭登堡州的一些創(chuàng)新型企業(yè)。
IHP學(xué)院(高性能微電子研究院)從屬于德國的Leibniz研究網(wǎng),專門從事系統(tǒng)和微電路設(shè)計,以及無線和寬帶通信材料研究。
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