11月25日，國內(nèi)領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)紹興中芯集成電路制造股份有限公司(以下簡稱“中芯集成”)科創(chuàng)板過會。本次IPO擬募資125億元，其中66.6億元用于二期晶圓制造項目;15億元用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術改造項目;43.4億元用于補充流動資金。
資料顯示，中芯集成成立于2018年，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業(yè)務，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案，其工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。
數(shù)據(jù)指出，營收方面，2019年-2022年上半年，中芯集成營業(yè)收入分別為2.70億元、7.39億元、20.24億元及20.31億元;產(chǎn)能方面，2019年-2022上半年，中芯集成持續(xù)進行產(chǎn)能擴充，各期產(chǎn)能分別為24.45萬片、39.29萬片、89.80萬片及62.46萬片，產(chǎn)能利用率分別為55.44%、81.03%、93.36%和91.84%，呈持續(xù)快速增長態(tài)勢。
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