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　　行業(yè)應(yīng)用

　　IC高速分選機——轉(zhuǎn)塔式分選機

　　行業(yè)背景

　　隨著新興的智能設(shè)備市場需求激增， IC芯片的應(yīng)用和發(fā)展得到大幅提升，常見如汽車電子和消費電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)機器人產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域，均有廣泛應(yīng)用。

　　同時隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序也逐漸復(fù)雜。目前國際7nm 制程需要將近2000道工序，先進(jìn)的制程和復(fù)雜的工序?qū)⒊掷m(xù)提升對先進(jìn)設(shè)備的需求。

雅科貝思

　　IC高速分選機——轉(zhuǎn)塔式分選機

　　工作原理

　　分選機主要應(yīng)用于芯片設(shè)計檢驗階段和成品終測(FT)環(huán)節(jié)，是終測環(huán)節(jié)重要檢測設(shè)備之一。

　　轉(zhuǎn)塔式分選機尤其適用于小型片式半導(dǎo)體分立元件的打標(biāo)、測試、分選和包裝，是一種主轉(zhuǎn)盤在中心，各個測試工位按照順序均布在主電機周圍的一種高速分選機，通常包含工位有16個和24個等多種型號。

　　1.產(chǎn)品通過上料結(jié)構(gòu)被送到主電機轉(zhuǎn)盤上;

　　2.主電機轉(zhuǎn)盤吸住芯片并通過轉(zhuǎn)動將產(chǎn)品送到下一個工位;

　　3.上料工位工作;

　　4.主電機轉(zhuǎn)盤吸取新的一個產(chǎn)品。

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轉(zhuǎn)塔式測試分選機工位分布示意圖

特點

　　·主電機每轉(zhuǎn)動一格，都會將產(chǎn)品送到各個工位，有產(chǎn)品的工位將對產(chǎn)品進(jìn)行測試等處理，如此周而復(fù)始

　　·同一時間會有多個工位對多個產(chǎn)品進(jìn)行處理

　　·占地面積小、精度高、速度快

　　技術(shù)難點

　　轉(zhuǎn)塔式分選機的優(yōu)點是設(shè)備的每小時產(chǎn)量較高，當(dāng)前市場上速度最快的設(shè)備每小時可以完成5-6萬及更多枚芯片的測試。

　　目前轉(zhuǎn)塔式分選機國產(chǎn)自給率最低，因其 UPH(每小時分選芯片數(shù)量)是最高的一類分選機，在高速運行下，既要保證重復(fù)定位精度，又要保證較低的 Jam Rate(故障停機比率)，這對分選機設(shè)備開發(fā)提出了更高的要求。

　　尤其隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，主轉(zhuǎn)盤工位(高速轉(zhuǎn)塔)的運行速度、轉(zhuǎn)動精度、振動幅度和跳動幅度等因素決定了高速分選機的生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性，是整臺設(shè)備的高效運行的核心，這也對高速轉(zhuǎn)塔工位應(yīng)用的轉(zhuǎn)盤直驅(qū)馬達(dá)的精度、速度、穩(wěn)定性要求越來越高。

　　常規(guī)轉(zhuǎn)塔式測試分選機技術(shù)要求

　　1.16-24個工位/旋轉(zhuǎn)角度:15°~22.5°

　　2.單工位轉(zhuǎn)動時間:18~22ms

　　3.轉(zhuǎn)盤慣性:0.003~0.020 kg.m2

　　4.測試時間:35~60ms

　　5.產(chǎn)能:40~60 k UPH

　　6.向下/向上Z軸的平均移動時間:3~20ms

雅科貝思應(yīng)用方案

　　主轉(zhuǎn)盤直驅(qū)方案

　　主轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動是高速分選機最重要的運動之一，而主轉(zhuǎn)盤驅(qū)動狀況取決于選取的主電機性能，雅科貝思ADR-H系列能足夠滿足轉(zhuǎn)塔應(yīng)用的此類運動曲線，非常適用于高精度的移動、速度響應(yīng)要求高和對端跳要求較高的場合。

　　從運動控制的角度看，該過程在技術(shù)上極具挑戰(zhàn)性：它需要轉(zhuǎn)塔電機以非常高的速度運行并承受振動。搭載雅科貝思為高速分選機的直驅(qū)馬達(dá)定制的伺服驅(qū)動器，使速度穩(wěn)定性進(jìn)一步提高。

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