據(jù)《MoneyDJ》報道,臺積電正在日本九州熊本縣菊陽町興建半導(dǎo)體工廠(以下簡稱“日本一廠”),預(yù)計2024年12月啟用生產(chǎn),而除了上述工廠外,臺積電之前也表明考慮在日本興建第2座工廠(以下簡稱“日本二廠”)。而據(jù)日媒指出,日本政府考慮對臺積電日本二廠提供高達(dá)9000億日元的補助金。
根據(jù)報道,據(jù)朝日新聞引述多位政府關(guān)系人士透露稱,關(guān)于日本岸田政權(quán)計劃在10月內(nèi)敲定的經(jīng)濟對策,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將要求3.4兆日元的預(yù)算,用于擴增為了對半導(dǎo)體生產(chǎn)、研發(fā)提供援助而設(shè)立的3個基金規(guī)模。該3個基金為“后5G情報通訊系統(tǒng)基礎(chǔ)強化研究開發(fā)基金”、“特定半導(dǎo)體基金”和“確保穩(wěn)定供應(yīng)支援基金”。
據(jù)報道引述關(guān)系人士指出,具體來說,經(jīng)產(chǎn)省認(rèn)為有必要對臺積電計劃興建的日本二廠提供9000億日元、對目標(biāo)將下一代半導(dǎo)體國產(chǎn)化的芯片國家隊“Rapidus”提供近6000億日元、對Sony CMOS影像傳感器等傳統(tǒng)芯片提供7000億日元的補助金。
報道稱,日本政府將在2023年度補充預(yù)算中、編列上述經(jīng)濟對策所需的資金,而一旦上述經(jīng)產(chǎn)省的預(yù)算要求獲得實現(xiàn),2023年度日本補充預(yù)算中的半導(dǎo)體相關(guān)預(yù)算(3.4兆日元)將達(dá)2022年度充補預(yù)算(1.3兆日元)的2.6倍水準(zhǔn)。
另據(jù)日刊工業(yè)新聞7月11日報導(dǎo),臺積電考慮興建在熊本縣菊陽町附近的“日本二廠”計劃相關(guān)細(xì)節(jié)曝光,預(yù)計將在2024年4月動工、目標(biāo)2026年底開始進(jìn)行生產(chǎn)、主要將生產(chǎn)12nm制程芯片。臺積電考慮興建的“日本二廠”總投資額預(yù)估超過1兆日元。
臺積電董事長劉德音在7月20日的法說會上表示,日本熊本廠(日本一廠)將如期于2024年底量產(chǎn)。日本經(jīng)產(chǎn)省對臺積電日本一廠最高補助4760億日元。并表示,考慮在日本興建第2座工廠(日本二廠)、且應(yīng)該會設(shè)在第1座工廠附近。