鼎龍控股集團官微消息,11月16日,鼎龍(仙桃)半導體材料產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)儀式舉行。
據(jù)官方消息披露,鼎龍(仙桃)半導體材料產(chǎn)業(yè)園占地218畝,建筑面積11.5萬平方米,項目總投資約10億元。歷經(jīng)15個月的建設,同步迎來千噸級半導體OLED面板光刻膠(PSPI) 、萬噸級CMP拋光液(Slurry)和萬噸級CMP拋光液用納米研磨粒子等多個重點項目的投產(chǎn)。
鼎龍(仙桃)半導體材料產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)儀式舉行
時間:2023-11-21
來源:全球半導體觀察
導語:據(jù)官方消息披露,鼎龍(仙桃)半導體材料產(chǎn)業(yè)園占地218畝,建筑面積11.5萬平方米,項目總投資約10億元。歷經(jīng)15個月的建設,同步迎來千噸級半導體OLED面板光刻膠(PSPI) 、萬噸級CMP拋光液(Slurry)和萬噸級CMP拋光液用納米研磨粒子等多個重點項目的投產(chǎn)。
鼎龍控股集團官微消息,11月16日,鼎龍(仙桃)半導體材料產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)儀式舉行。
據(jù)官方消息披露,鼎龍(仙桃)半導體材料產(chǎn)業(yè)園占地218畝,建筑面積11.5萬平方米,項目總投資約10億元。歷經(jīng)15個月的建設,同步迎來千噸級半導體OLED面板光刻膠(PSPI) 、萬噸級CMP拋光液(Slurry)和萬噸級CMP拋光液用納米研磨粒子等多個重點項目的投產(chǎn)。
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