半導體制造流程復雜、廠房環(huán)境要求苛刻，驅動產(chǎn)業(yè)鏈上下游向高水平的自動化、智能化前進。近年來，伴隨國家對于半導體行業(yè)的持續(xù)加大投入與重視，國產(chǎn)設備廠商也日益增多，各種特色方案層出不窮。

3月20—22日，半導體行業(yè)的開年盛會——SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心盛大舉行。作為半導體行業(yè)最具規(guī)模和影響力的展會，今年SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。

半導體制造流程復雜、廠房環(huán)境要求苛刻，驅動產(chǎn)業(yè)鏈上下游向高水平的自動化、智能化前進。近年來，伴隨國家對于半導體行業(yè)的持續(xù)加大投入與重視，國產(chǎn)設備廠商也日益增多，各種特色方案層出不窮。

3月20—22日，半導體行業(yè)的開年盛會——SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心盛大舉行。作為半導體行業(yè)最具規(guī)模和影響力的展會，今年SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。

三菱電機自動化(中國)有限公司高級銷售工程師 尚甲玉

成熟方案，落地應用

三菱電機一直以來十分重視半導體行業(yè)的發(fā)展與合作，憑借豐富的產(chǎn)品陣容與強大的本土開發(fā)能力，圍繞安全高效的通信以及空間利用率、生產(chǎn)效率與良品率提升等核心問題，以先進FA 技術為基礎不斷升級整體解決方案，為半導體制造設備及生產(chǎn)工廠提供技術支持。

在SEMICON China 2024展會(展臺號：T2館 T2148)上，三菱電機帶來了非常豐富的展示，不僅有相關的標準化硬件產(chǎn)品，同時也有定制化的軟硬件產(chǎn)品方案，例如定制中空軸電機、SECS通訊、OHT搬送方案、數(shù)字孿生、人工智能分析軟件等，均有非常成熟的解決方案并且已落地應用于國內外多家知名半導體用戶。

具體而言，首先在半導體SECS通訊方面，三菱電機設計了兩套方案，一是通過專門開發(fā)的SECS/GEM硬件模塊(包含全面的SECS通訊標準)，實現(xiàn)快速通訊，二是通過定制的軟件FB功能塊的方式，實現(xiàn)簡易的SECS通訊，客戶可以根據(jù)實際需求自由選擇，在省人工、成本和節(jié)省開發(fā)周期方面都有非常大的優(yōu)勢。

第二，硬件產(chǎn)品方面，由于半導體行業(yè)中單片清洗、化學研磨、電鍍設備等工藝上擁有大量中空軸馬達的需求，三菱電機依據(jù)用戶的設備規(guī)格及工藝要求進行深度定制，幫助客戶實現(xiàn)設備的性能完善和提升，長期以來與國內重要的設備企業(yè)一直保持緊密合作與聯(lián)合開發(fā)。

其次，隨著國內12寸半導體晶圓廠的投資布局與日俱增，對于自動化搬送的需求也相應的增加，本次針對其中OHT設備即天車，三菱電機提出了FX5UC+MR-J5多軸一體式伺服的組合方案，幫助客戶實現(xiàn)設備的小型化、無線供電、省配線、省空間、高速通訊等多方面的要求，并已經(jīng)在國內的相關設備廠商獲得了成功的應用，在不斷加大與國內相關廠商合作的同時，三菱電機也致力于將更多成熟的產(chǎn)品應用推廣到更多的設備端，幫助客戶實現(xiàn)快速開發(fā)。

再次，在當前碳中和、碳達峰等節(jié)能減排的大背景下，能源管理早已成為重要的戰(zhàn)略課題之一。三菱電機日本工廠較早時間便導入能源管理系統(tǒng)，此外常熟工廠也已被國家工信部認證為綠色工廠，在節(jié)能減排方面，三菱電機早已擁有十分豐富的經(jīng)驗和完整的能源管理方案。

除了擁有配套的硬件產(chǎn)品，如處理各種數(shù)據(jù)的服務器和測量儀器儀表等，還擁有配套數(shù)據(jù)分析軟件，能夠幫助用戶實現(xiàn)快速導入，全方位應對客戶對于能源管理的需求;值得一提的是，針對部分既有項目，三菱電機也可以通過不改動本體架構的前提下實現(xiàn)能源管理、預防保全等多樣化功能。

最后，針對目前熱度頗高的人工智能、數(shù)字孿生、邊緣計算等前沿技術，三菱電機在此方面也早已布局，例如Mailab的數(shù)據(jù)分析診斷軟件，可以幫助用戶實現(xiàn)良品率的有效提升;3D仿真軟件Gemini，通過數(shù)字孿生方式幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)線布局、提高生產(chǎn)效率;TSN整合式網(wǎng)絡可以更加高速且自由地布局產(chǎn)線網(wǎng)絡，達到串聯(lián)制程設備與自動化設備聯(lián)動生產(chǎn)的作用。

聯(lián)合開發(fā)，共創(chuàng)輝煌

近年來，國內人工智能、新能源汽車、先進封裝技術等智能化需求與日俱增，助推半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與此同時也帶來更多高難度與創(chuàng)新性需求。為應對行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)，三菱電機從以下三方面重點發(fā)力。

一是快速組建團隊，為了更快地響應半導體行業(yè)用戶訴求，三菱電機組建了全球性的團隊，并將用戶需求快速傳遞到日本的母工廠，依托強大的總部研發(fā)團隊來配合客戶進行產(chǎn)品、方案探討與改進。

二是產(chǎn)品方面，三菱電機不僅儲備豐富的產(chǎn)品線，同時不斷嘗試將國外的先進技術、理念和產(chǎn)品引進到國內，幫助用戶快速完成設備的開發(fā)。

三是為了更好地貼近國內用戶，快速發(fā)現(xiàn)及響應行業(yè)的開發(fā)定制需求，三菱電機相繼成立中國共創(chuàng)中心、新產(chǎn)品戰(zhàn)略研發(fā)推進室。例如，在為半導體定制化開發(fā)方面，針對半導體封測領域的芯片分選設備，客戶反饋因壓力控制不當導致芯片破損從而影響良品率和生產(chǎn)節(jié)拍，三菱電機通過開發(fā)專用的伺服功能包插件，實現(xiàn)恒力保壓、碰撞檢知、飛拍等三大功能，目前這項專有技術已經(jīng)被芯片分選設備這一細分領域的龍頭企業(yè)廣泛應用。

漫漫前路上，盡管困難與挑戰(zhàn)重重，作為半導體行業(yè)當中重要的參與者，三菱電機有信心乘著行業(yè)發(fā)展的東風，與客戶聯(lián)合開發(fā)并逐一突破，創(chuàng)造出更優(yōu)的價值，實現(xiàn)齊頭并進，共創(chuàng)輝煌。