根據(jù)Gartner公司的最新預測，2025年全球半導體收入預計將增長14%，達到7170億美元。2024年，該市場預計將增長19%，達到6300億美元。
在2023年下滑之后，半導體收入正在反彈，預計2024年和2025年將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。Gartner高級首席分析師Rajeev Rajput表示：“這一增長是由人工智能相關半導體需求的持續(xù)激增和電子生產(chǎn)的復蘇推動的，而汽車和工業(yè)領域的需求仍然疲軟?！?/p>
在短期內(nèi)，內(nèi)存市場和圖形處理單元(GPU)將增加全球半導體收入。
預計2025年，全球內(nèi)存收入市場將增長20.5%，達到1963億美元。2024年持續(xù)的供應不足將推動NAND價格在2024年上漲60%，但到2025年將下降3%。隨著2025年供應量的減少和價格格局的走軟，預計2025年NAND閃存的總收入將達到755億美元，比2024年增長12%。
由于供應不足的改善，前所未有的高帶寬存儲器(HBM)生產(chǎn)和需求的增加，以及雙數(shù)據(jù)速率5 (DDR5)價格的上漲，DRAM供需將出現(xiàn)反彈。總體而言，DRAM收入預計將從2024年的901億美元增長到2025年的1156億美元。
人工智能對半導體的影響
自2023年以來，GPU主導了人工智能模型的訓練和開發(fā)。它們的收入預計將達到510億美元，2025年將增長27%。Gartner副總裁分析師George Brocklehurst表示：“市場現(xiàn)在正在轉(zhuǎn)向投資回報(ROI)階段，推理收入需要增長到培訓投資的數(shù)倍”。
其中之一是高性能AI服務器內(nèi)存解決方案HBM的需求急劇增加。Brocklehurst補充說：“供應商正在大力投資HBM的生產(chǎn)和封裝，以滿足下一代GPU/AI加速器內(nèi)存的要求。
HBM收入預計將在2024年和2025年分別增長284%和70%，分別達到123億美元和210億美元。Gartner預測，2026年超過40%的HBM芯片將促進人工智能推理工作負載，而目前這一比例不到30%。
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