歐冶半導(dǎo)體完成數(shù)億元B1輪融資,加速推進汽車智能化演進

時間:2024-11-21

來源:電子工程世界

導(dǎo)語:2024年11月20日,國內(nèi)首家智能汽車第三代E/E架構(gòu)系統(tǒng)級SoC芯片及解決方案商歐冶半導(dǎo)體宣布,公司已完成數(shù)億元B1輪融資。

  本輪融資由國投招商領(lǐng)投,投資陣容包括中科創(chuàng)星、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本、永鑫資本、眾山精密等知名投資機構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本。其中,老股東國投招商、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本持續(xù)追加。本輪融資的順利完成,不僅標志著資本市場及合作伙伴對歐冶半導(dǎo)體在汽車智能化戰(zhàn)略布局、技術(shù)實力及市場前景的充分認可,也將為公司未來發(fā)展注入強勁動能。

  歐冶半導(dǎo)體由創(chuàng)始團隊和國投招商聯(lián)合發(fā)起設(shè)立,股東陣容涵蓋國有資本、產(chǎn)業(yè)資本、頭部創(chuàng)投及眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)。作為汽車智能化平臺級AI SoC芯片及解決方案商,歐冶半導(dǎo)體聚焦汽車產(chǎn)業(yè)向第三代E/E架構(gòu)演進的核心需求,以前瞻性的“Everything+AI”戰(zhàn)略推動智能化技術(shù)在各個實用場景落地,助力車企為消費者打造肉眼可見、觸手可及的全車智能化體驗。

  歐冶半導(dǎo)體旗下龍泉系列產(chǎn)品覆蓋智能汽車端側(cè)智能部件(如AI車燈、AI CMS等)、智能區(qū)域處理器(ZCU)和行泊一體中央計算單元的芯片需求,同時具備業(yè)界領(lǐng)先的智能算法,和靈活分層交付的軟件及解決方案,極大降低客戶新產(chǎn)品和新特性的開發(fā)成本,縮短上車時間。在相關(guān)汽車智能化市場,歐冶半導(dǎo)體已形成較強的技術(shù)及市場領(lǐng)先優(yōu)勢,目前已與數(shù)十家Tier1及合作伙伴展開深度合作,并獲得多款車型的定點。

  展望未來,歐冶半導(dǎo)體將繼續(xù)秉持“讓造車更簡單,用車更愉悅”的愿景,攜手合作伙伴及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),以全方位智能化的創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案,共同推動汽車產(chǎn)業(yè)向智能化加速演進。

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