進一步改善 AI 芯片散熱：消息稱英偉達推動供應商開發(fā)微米級超精細水冷組件 MLCP

時間：2025-09-15

來源： IT之家

導語：9 月 15 日消息，綜合臺媒《經濟日報》《工商時報》報道，英偉達正推動上游供應商開發(fā)一類名為 MLCP（IT之家注：微通道水冷板）的水冷散熱組件，以應對英偉達 AI GPU 芯片隨代際更替不斷上升的發(fā)熱。

　　報道指出，英偉達下代的 'Rubin' GPU 將在單一封裝中包含兩顆 GPU 芯片，功耗預計將超過 2000W，盡管較大的表面積有利于熱量傳導但其仍然對冷卻系統(tǒng)提出了超越現有水冷板解熱能力的嚴苛要求。

　　傳統(tǒng)水冷板的微水道尺寸在 0.1mm (100μm) 到數毫米水平，而在 MLCP 中通過在芯片或封裝上的蝕刻水道尺寸可降低至微米級別，同時均熱板、水冷板、IHS 封裝頂蓋、芯片裸晶也將高度整合，進一步提升散熱效率。

　　據悉 MLCP 單價可達傳統(tǒng)水冷板的 3~5 倍且能貢獻較高毛利率，但由于其在流體力學、氣泡動力學上的復雜性和更高冷液滲漏風險尚需一段時間才能成熟。

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