美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出業(yè)界首系列可為視頻設(shè)備提供零延遲時(shí)間雙向控制通道的 Channel Link III 串行/解串器。該系列串行/解串器只需通過(guò)一條雙絞線便可傳送時(shí)鐘及高速數(shù)據(jù)，而且還提供一條低速雙向I2C控制總線。 只要采用這系列芯片組，生產(chǎn)工業(yè)用視頻設(shè)備、成像系統(tǒng)及顯示器的廠商便可改用直徑小一半的互連線路，從而可將電纜成本降低50%。
　　Channel Link III 系列串行/解串器共有兩款芯片組：一組是 DS92LX2121 串行器及 DS92LX2122解串器，其特點(diǎn)是可以驅(qū)動(dòng)18位的彩色顯示器或以高達(dá)1050Mbps的速度驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)通道；另一組芯片是DS92LX1621串行器及DS92LX1622解串器，其特點(diǎn)是能以高達(dá)800Mbps的速度驅(qū)動(dòng)16位的數(shù)據(jù)，適用于體積小巧的攝像機(jī)。 這兩款芯片組采用低電壓的CMOS(即LVCMOS)并行接口，可在10MHz至50MHz的頻率范圍內(nèi)操作。
　　美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體特地為無(wú)需加設(shè)雙向控制通道的應(yīng)用提供同屬該公司 Channel Link II 系列的兩款全新芯片組：其中一組是DS92LV2421串行器及DS92LV2422解串器，其特點(diǎn)是采用LVCMOS并行接口；另一組芯片是DS92LV0421串行器及DS92LV0422解串器，其特點(diǎn)是采用低電壓差分信號(hào)傳輸(LVDS)接口。DS92LV0421/22芯片組更內(nèi)含橋接器，可為 Channel Link 串行/解串器提供一個(gè)升級(jí)途徑。 這兩款芯片組都將高速數(shù)據(jù)內(nèi)嵌在時(shí)鐘信號(hào)之內(nèi)，能以高達(dá)1.8Gbps的速度傳送24位的數(shù)據(jù)，也可在10MHz至75MHz的頻率范圍內(nèi)操作。
　　這四款串行/解串器芯片組都有多種不同輸入/輸出接口可供選擇，而且操作頻率范圍較寬，幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師將來(lái)自不同信源的視頻傳送至可支持高清標(biāo)準(zhǔn)的顯示器中。 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的 Channel Link III 及 Channel Link II 串行/解串器可將來(lái)自特殊應(yīng)用集成電路 (ASIC) 或FPGA芯片的原始數(shù)據(jù)自動(dòng)鎖定，無(wú)需采用外部參考時(shí)鐘或訓(xùn)練格式圖，從而實(shí)現(xiàn)“即插即用”。
　　這四款 Channel Link III 及 Channel Link II 芯片組都內(nèi)置信號(hào)調(diào)整電路，可將高速信號(hào)傳送至遠(yuǎn)端的顯示器，傳送距離比其他串行/解串器長(zhǎng)達(dá)兩倍。 這四款芯片組也配備擴(kuò)展頻譜定時(shí)功能，因此即使在惡劣的工業(yè)環(huán)境中操作，也不會(huì)輕易受電磁波干擾。 這四款串行/解串器可以承受 8kV 以上的人體放電模式 (HBM) 靜電釋放量，同時(shí)符合 ISO 10605 的靜電釋放測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)。 這兩系列串行/解串器都適用于攝氏零下40 度至 85 度的溫度范圍，內(nèi)置自我測(cè)試(BIST)診斷功能，以便核實(shí)傳輸線路是否安全、數(shù)據(jù)是否完整無(wú)缺。
　　美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的 Channel Link III 及 Channel Link II 串行/解串器性能優(yōu)于內(nèi)置串行/解串器的 FPGA芯片，最主要的區(qū)別是采用美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的串行/解串器便無(wú)需另外加設(shè)參考時(shí)鐘電路、外置信號(hào)調(diào)整器、較低噪聲的電源供應(yīng)、靜電釋放保護(hù)電路或印制電路板電源供應(yīng)專用電路層。 由于無(wú)需加設(shè)外置元件，廠商可以精簡(jiǎn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)降低開(kāi)發(fā)成本。 此外，Channel Link III 串行/解串器內(nèi)置雙向控制通道，因此無(wú)需多加一條雙絞線，這方面優(yōu)于FPGA芯片。