安捷倫科技公司近日發(fā)布一款突破性的可以有效檢測(cè)印刷電路板組件上焊點(diǎn)和制造組裝缺陷的在線三維X射線檢測(cè)系統(tǒng)。安捷倫Medalist x6000 AXI降低了客戶的制造轉(zhuǎn)換成本，而不會(huì)降低缺陷檢測(cè)能力。它在領(lǐng)導(dǎo)市場(chǎng)的三維解決方案基礎(chǔ)上，把測(cè)試速度提高了一倍以上，并且是使用100％三維來(lái)檢測(cè)缺陷。 "安捷倫Medalist 5DX系統(tǒng)一直是三維X射線檢測(cè)技術(shù)的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)，目前安裝的系統(tǒng)已經(jīng)超過(guò)800套。"安捷倫AXI市場(chǎng)經(jīng)理Kent Dinkel說(shuō)，"下一代Medalist x6000利用安捷倫在X射線領(lǐng)域中擁有的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，為當(dāng)前復(fù)雜的PCBA提供了所需的毫不折衷的三維測(cè)試速度和缺陷檢測(cè)能力。" Medalist x6000提供了更高的測(cè)試速度，有兩個(gè)明顯益處。第一，它直接減少了滿足制造批量所需的測(cè)試系統(tǒng)數(shù)量，使所需的資本開(kāi)支縮減了一半。第二，它可以以在線速度對(duì)整個(gè)PCBA執(zhí)行完全三維檢測(cè)，以提供最高的缺陷檢測(cè)可能.功能。 過(guò)去，高測(cè)試速度二維檢測(cè)解決方案的應(yīng)用范圍一直非常有限，被測(cè)PCBA主要是單面電路板。但是，當(dāng)前和未來(lái)的雙面PCBA要求完善的三維檢測(cè)功能，以便用戶可以區(qū)分焊點(diǎn)密度都非常高的雙面電路板的正反面。通常的通信和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品上下層焊點(diǎn)的重疊比例高達(dá)35％以上，這嚴(yán)重降低這些產(chǎn)品使用的在線二維解決方案的測(cè)試覆蓋率。某些系統(tǒng)在二維設(shè)備中增加低速三維檢測(cè)，試圖解決這種覆蓋率問(wèn)題。盡管這種方法看上去還不錯(cuò)，但其整體測(cè)試速度通常會(huì)下降。只有安捷倫Medalist x6000提供了高速的三維覆蓋率,可以用來(lái)檢測(cè)整塊電路板。 除無(wú)可比擬的三維測(cè)試速度外，Medalist x6000還可以減少外包領(lǐng)域中人員流動(dòng)率高而導(dǎo)致的實(shí)施障礙. 由于編程知識(shí)傳遞的非持續(xù)性，這種人員的流動(dòng)會(huì)極大地妨礙高質(zhì)量程序的開(kāi)發(fā). Medalist x6000提供了一個(gè)新型開(kāi)發(fā)環(huán)境，擁有多種自動(dòng)編程功能，可以幫助新用戶開(kāi)發(fā)高質(zhì)量覆蓋率的程序，而所需的時(shí)間卻只有過(guò)去的一半，從而有助于解決上述問(wèn)題。