產(chǎn)品頻道

      本產(chǎn)品為EBGTO-247封裝（瓷基片增大型）。和LXP50有相同的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，同樣采取了瓷基片直接裸露結(jié)構(gòu)，并使用專(zhuān)用的安裝彈簧片，使其額定功率和脈沖電負(fù)荷能力比LXP50有更大的提高。

      技術(shù)特點(diǎn)

      底板中心溫度≤25°C額定功率為100W

      標(biāo)準(zhǔn)TO-247模壓封裝，瓷基片外露。

      M3螺絲安裝，配合專(zhuān)用安裝彈簧片，克服了模壓電阻體機(jī)械強(qiáng)度不夠的弱點(diǎn)，使固定螺絲壓力直接作用于電阻體的中心，增強(qiáng)了電阻的熱傳導(dǎo)性。脈沖負(fù)載能力見(jiàn)“EBG功率電阻器脈沖電負(fù)荷特性。

      規(guī)格

      阻值范圍：0.2Ω～1MΩ

      阻值精度：±1%～±10%

      (根據(jù)需要可生產(chǎn)±0.5%)

      溫度系數(shù)：最好可做到±50ppm/°C（25°C～105°C）25°C額定功率100W，最大工作電壓700VDC。

      介質(zhì)耐壓：1,800VAC

      絕緣阻值：最小10GΩ

      瞬間過(guò)負(fù)荷：2倍額定功率，但不超過(guò)1.5倍最大連續(xù)工作電壓，連續(xù)5秒鐘，ΔR≤±(0.3%R+0.001Ω)。

      壽命：額定功率2,000小時(shí)，MIL–R–39009DΔR≤±(1.0%R+0.001Ω)。

      耐濕：MIL–Std–202，方法106，ΔR≤±(0.5%R+0.001Ω)。

      熱沖擊：MIL–Std–202，方法107，條件F，

      ΔR≤±(0.3%R+0.001Ω)。

      引出端強(qiáng)度：MIL–Std–202，方法211，條件A，

      拉力測(cè)試2.4牛頓，ΔR≤±(0.2%R+0.001Ω)。

      高頻振動(dòng)：MIL–Std–202，方法204，條件D，

      ΔR≤±(0.2%R+0.001Ω)。

      工作溫度范圍：-55°C～+175°C

      引線(xiàn)材料：抗氧化鍍錫銅線(xiàn)

      使用M3螺絲最大扭矩：0.9Nm

      注：1、降功率曲線(xiàn)斜率（熱阻）：0.6667W/°K(1.5°K/W)

      說(shuō)明見(jiàn)“EBG功率電阻器系統(tǒng)散熱要求”

      2、在不使用散熱片，25°C常溫下，LXP100的額定功率是3.5W，高于25°C以0.02W/°K降功率。

      適用標(biāo)準(zhǔn)

      IEC60115-1：2001（GB/T5729-2003）

      MIL-STD-202

      MIL–R–39009D