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雙面金屬化膜內串結構、特別的內部設計和端面噴金技術，使電容具低感抗，高紋波電流，高du/dv以及高過壓能力。 高性價比，廣泛應用于電機驅動、牽引、混合動力車、大功率轉換、逆變焊機、風力發(fā)電等行業(yè)的“across-the-bus”功率線路設計。 材料特性 電容結構: 雙層金屬化膜，內部串聯結構 封裝: 阻燃塑膠外殼，環(huán)氧樹脂封裝，符合（UL94V-0 ）標準. 尺寸: 能適合任何品牌的IGBT模塊尺寸。