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ABB IGBT 模塊
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ABB IGBT 模塊

產品型號

廠商性質 生產商

公司名稱ABB（中國）有限公司

地       址北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號恒通廣廈

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聯(lián)系人：ABB電氣 010-84566688

聯(lián)系我時，請說明是在傳動網上看到的，謝謝！

企業(yè)信息

普通會員第20年

公司類型： 生產商

主運營：電力產品、電力系統(tǒng)、自動化產品、過程自動化、機器人

所在地區(qū)：豐臺區(qū)

注冊時間：2006-03-20

產品介紹
HiPak™ 模塊是具工業(yè)標準外殼的高功率IGBT，其外殼有190 x 140mm 流行注釋（見下圖）。最初ABB是為使用鋁硅炭化物（AlSiC）底板材料和低熱阻鋁氮化（AlN） 絕緣的器件而提供的，鋁硅炭化物底板材料常用于如牽引業(yè)中所要求的高熱循環(huán)能力。 這些產品將于2004初生產。 ABB 用運先進的軟沖擊（SPT）芯片技術開發(fā)生產了HiPak™ 模塊。此技術將軟轉換的低損失與加強安全工作區(qū)（SOA）相結合。 這些產品做為單向導通IGBT +FW Diode是存在的.

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