軟開關串聯(lián)諧振電容器拓撲因其在較寬的電壓范圍內具有平均充電電流恒定和抗短路能力強的特點而用于對高壓電容器充電。
關鍵詞標簽:
2008-02-29
集成電路芯片不斷向高密度、高性能和輕薄短小方向發(fā)展,發(fā)滿足IC封裝要求,圖形硅片的背面減薄成為半導體后半制程中的重要工序。
關鍵詞標簽:
2008-02-19
以酚醛樹脂基納米孔玻態(tài)炭(NPGC)為電極,通過微分電容伏安曲線的測試,研究了水相體系電解液離子與多孔炭電極雙電層電容的...
關鍵詞標簽:
2008-02-18
對研制的10000kvar集合式并聯(lián)電容器技術特點進行了闡述,說明該產(chǎn)品的開發(fā)是成功的,具有優(yōu)良的技術性能,可推廣使用。
關鍵詞標簽:
2008-02-15
充氣集合式高壓并聯(lián)電容器的研究和產(chǎn)品開發(fā)
提出了對充氣集合式高壓并聯(lián)電容器的研究,并對開發(fā)的產(chǎn)品的特點進行了介紹。
關鍵詞標簽:
2008-02-15
產(chǎn)品新聞
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