技術(shù)架構(gòu)的重構(gòu)是新階段最顯著的標(biāo)志。傳統(tǒng)分布式架構(gòu)中，傳感器與電子控制單元(ECU)一一對應(yīng)的模式已難以滿足海量數(shù)據(jù)處理需求，域控制器(DCU)和多域控制器(MDC)的中心化架構(gòu)成為主流。這種轉(zhuǎn)變推動傳感器芯片向異構(gòu)計算方向發(fā)展，CPU+GPU+NPU 的組合架構(gòu)廣泛應(yīng)用，而面向高階自動駕駛的定制化 ASIC 芯片正逐步替代 GPU 和 FPGA，在低功耗下實現(xiàn)更高算力密度。以毫米波雷達(dá)芯片為例，其技術(shù)路徑已完成從砷化鎵(GaAs)到硅鍺(SiGe)，再到當(dāng)前主流的 CMOS 工藝的迭代，英飛凌最新 CTR8191 收發(fā)器采用 28nm CMOS 工藝，實現(xiàn)了高集成度與低功耗的完美平衡。激光雷達(dá)領(lǐng)域，VCSEL 激光芯片與 SPAD 探測器的組合方案，正支撐 L4 級自動駕駛的高精度感知需求。

　　市場規(guī)模的爆發(fā)式增長印證了行業(yè)的黃金發(fā)展期。數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球車規(guī)傳感器市場規(guī)模將突破 200 億美元，其中車規(guī)級 SiC 市場規(guī)模將達(dá) 80 億美元，較 2023 年增長 3 倍。中國市場表現(xiàn)尤為突出，2024 年國內(nèi)車規(guī)芯片市場規(guī)模達(dá) 1500 億元，同比增長 25%，國產(chǎn)芯片占比從 2020 年的 5% 提升至 18%。資本市場同樣反應(yīng)積極，近期汽車半導(dǎo)體板塊雖有波動，但整體總市值穩(wěn)定在 3 萬億元左右，10 月 13 日單日漲幅達(dá) 2.1488%，彰顯了投資者對該賽道的長期信心。單車傳感器搭載量的激增是核心驅(qū)動力，L2 級車型平均搭載 5 顆傳感器，而 L4 級車型則需要 15 顆以上，直接拉動了毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和 MEMS 傳感器的需求增長。

　　全球競爭格局正在經(jīng)歷深度調(diào)整，本土企業(yè)迎來突圍機(jī)遇。長期以來，歐美日企業(yè)憑借技術(shù)積累占據(jù) 80% 以上的市場份額，恩智浦、德州儀器、博世等巨頭在毫米波雷達(dá)、MEMS 傳感器領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。但國內(nèi)企業(yè)已在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破：華域汽車的 77GHz 毫米波雷達(dá)芯片市占率突破 15%，加特蘭微電子的 22nm 工藝 4D 成像雷達(dá)芯片躋身高端市場，地平線征程 6 芯片以 256TOPS 算力成功搭載于理想 L 系列車型。車企的垂直整合戰(zhàn)略進(jìn)一步加速了本土化進(jìn)程，比亞迪與本土芯片企業(yè)深度合作，特斯拉則自主研發(fā) FSD 芯片，形成 “芯片 - 算法 - 整車” 的閉環(huán)生態(tài)。政策層面，各國對 ADAS 系統(tǒng)的強(qiáng)制安裝要求，如歐盟將自動緊急制動系統(tǒng)(AEB)列為新車標(biāo)配，為傳感器芯片市場提供了穩(wěn)定的政策支撐。

　　未來，汽車傳感器芯片將朝著高集成度、高分辨率和車云協(xié)同的方向持續(xù)演進(jìn)。FD-SOI 工藝將進(jìn)一步降低高端芯片功耗，4D 成像雷達(dá)的虛擬通道數(shù)有望突破 3000 個，實現(xiàn)更精細(xì)的環(huán)境感知。同時，傳感器融合技術(shù)將成為關(guān)鍵，毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)與攝像頭的數(shù)據(jù)將在中央計算平臺實現(xiàn)實時協(xié)同處理，華為 MDC810 計算平臺已能同時處理 12 路 8MP 攝像頭數(shù)據(jù)。對于本土企業(yè)而言，需在先進(jìn)制程研發(fā)、車規(guī)認(rèn)證體系建設(shè)和生態(tài)協(xié)同方面持續(xù)發(fā)力，才能在全球競爭中占據(jù)更有利地位。這場感知革命不僅重塑著汽車芯片產(chǎn)業(yè)的格局，更在定義未來智能出行的全新形態(tài)。