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智能化傳感器的發(fā)展和演變可分為三個階段，即數(shù)字化階段、智能化補(bǔ)償和校準(zhǔn)階段、智能化應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)階段。下面就三個階段作簡單的描述。

第一階段：數(shù)字化階段

該階段的典型結(jié)構(gòu)是：模擬式傳感器+數(shù)字變送。其主要特點(diǎn)是在不改變傳感器本身的制造、補(bǔ)償、調(diào)整工藝前提下，僅將屬于儀表的放大和A/D變換電路轉(zhuǎn)移至傳感器殼內(nèi)或附近的接線盒中，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號的傳輸。

由于輸出是數(shù)字信號，克服了模擬傳感器信號傳輸距離短、抗干擾能力差等缺點(diǎn)。數(shù)字變送不能提升傳感器的性能，如果其電路的設(shè)計和器件的選擇不當(dāng)，反而會使性能下降。國內(nèi)外有相當(dāng)?shù)闹圃焐掏Ａ粼诖穗A段。

第二階段：智能化補(bǔ)償和校準(zhǔn)階段

該階段的典型結(jié)構(gòu)是：模擬式傳感器+數(shù)字變送+智能化補(bǔ)償校準(zhǔn)軟件。其主要特點(diǎn)是引入了微處理器（MCU）和溫度傳感器，利用軟件實(shí)現(xiàn)零點(diǎn)、線性、溫度、滯后、蠕變等補(bǔ)償。該階段技術(shù)核心是智能化軟件補(bǔ)償技術(shù)，它主要是建立在數(shù)學(xué)、人工智能等理論基礎(chǔ)上，利用合理的數(shù)據(jù)處理方法來實(shí)現(xiàn)各種補(bǔ)償。

數(shù)字變送部分包括放大、濾波、A/D轉(zhuǎn)換、微處理器（MCU)、溫度傳感器等硬件電路，并將它們封裝于傳感器殼內(nèi)或封裝成獨(dú)立的組件。該類智能化傳感器可極大提高傳感器的穩(wěn)定性、準(zhǔn)確性、可靠性，同時使傳感器的生產(chǎn)工藝變得更加簡單，傳感器的成品率大大提高。

目前國內(nèi)外一些高科技公司（廠商）從事該階段智能化傳感器的研究，并推出了相應(yīng)的產(chǎn)品。

第三階段：智能化應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)階段

該階段的典型結(jié)構(gòu)是：模擬式傳感器+數(shù)字變送+智能化補(bǔ)償校準(zhǔn)軟件+網(wǎng)絡(luò)支持+智能化傳感器控制軟件。其主要特點(diǎn)是在第二階段的基礎(chǔ)上，引入了網(wǎng)絡(luò)支持和智能化傳感器控制軟件，從而把智能化傳感器的特點(diǎn)、功能發(fā)揮得淋漓盡致。該階段的技術(shù)核心是在第二階段的基礎(chǔ)上，引入微操作系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、建立人機(jī)互動界面、建立智能化傳感器的標(biāo)準(zhǔn)硬件和軟件體系。

該階段的智能化傳感器具備一種或多種敏感能力（復(fù)合傳感器），可完成信號的檢測和處理、邏輯判斷、雙向通信、閉環(huán)控制、自檢和自診斷、智能校正和補(bǔ)償、功能計算、網(wǎng)絡(luò)通信等功能。