高通應用處理器有望進一步增長、小米6全面屏或?qū)⒋钶d松果處理器、寒武紀發(fā)布新一代智能處理器、英特爾新款可編程芯片開始出貨……最近幾年每一代產(chǎn)品的性能提升都不大，但是更新?lián)Q代仍然在有條不紊地進行著。

2015年的CPU市場略顯低迷，新品研發(fā)速度緩慢，英特爾和AMD繼續(xù)保持著壟斷的地位。相比之下，2016年的CPU市場終于讓人看到折騰的盼頭。英特爾和AMD都將有重量級的新產(chǎn)品上市。總體來看，盡管最近幾年每一代產(chǎn)品的性能提升都不大，但是更新?lián)Q代仍然在有條不紊地進行著。

高通應用處理器有望進一步增長

市場研究公司StrategyAnalytics發(fā)布的最新報告顯示，今年上半年，全球智能機應用處理器市場營收為94億美元，同比下降5%。高通公司繼續(xù)保持領先優(yōu)勢，營收份額達到42%。蘋果公司和聯(lián)發(fā)科公司位居高通之后，營收份額均為18%。

在加強版驍龍600系列應用處理器的推動下，高通在今年全年的應用處理器份額有望實現(xiàn)進一步增長。高通的旗艦驍龍835是基于10納米制程工藝的64位芯片，整合了Gigabit傳輸?shù)燃壍腖TE調(diào)制解調(diào)器，比前代驍龍820/821取得了更大成功。

小米6全面屏或?qū)⒋钶d松果處理器

而在各手機廠商都在忙著規(guī)劃全面屏新機，小米也是忙碌著。除了準備三款紅米廉價全面屏新機外，中端新機也是在準備當中，當然還有自家的松果處理器二代。

最新消息稱，小米預計12月發(fā)布一款重要新品，作為對今年的一個收尾，而它極有可能是傳聞中小米6全面屏版本，其預計會搭載松果新的處理器。目前還不清楚松果新一代處理器是什么樣的，不過之前曾有傳聞稱，其基于10nm工藝制程，跟麒麟970一樣為四核A75+四核A53的架構(gòu)，所以性能直逼驍龍835。

寒武紀發(fā)布新一代智能處理器

除此之外，寒武紀在其科技2017產(chǎn)品發(fā)布會上發(fā)布旗下新一代智能處理器IP產(chǎn)品，并闡述公司未來芯片產(chǎn)品研發(fā)路線圖。

據(jù)了解，本次發(fā)布會發(fā)布三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品：面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8、性能更好、能耗更低和功能更完備的寒武紀1H16，以及面向智能駕駛領域的寒武紀1M，其性能將達到寒武紀1A處理器的10倍以上。

英特爾新款可編程芯片開始出貨

而正當這些新型處理器掀起市場小高潮的同時，英特爾宣布已經(jīng)開始出貨Stratix10SXFPGA可編程芯片。據(jù)悉這是目前唯一集成四核心ARMA53CPU處理器的FPGA，也是英特爾收購Altera之后的一大成果。

Stratix10SXFPGA采用了全新的HyperFlex內(nèi)核體系架構(gòu)，單芯片整合了靈活、低延遲的1.5GHzARM處理器和高性能、高密度的FPGA，密度超過100萬邏輯單元(MLE)。英特爾聲稱它的性能比上代產(chǎn)品提升2倍，功耗則降低了70%，非常適合5G無線通信、軟件定義射頻、軍事安全計算、網(wǎng)絡功能虛擬化(NFV)、數(shù)據(jù)中心加速等。