關(guān)注手機(jī)行業(yè)的朋友可能知道，2020年9月14日后，由于美國(guó)政府的禁令，臺(tái)積電無(wú)法繼續(xù)為華為代工芯片，造成麒麟9000這一代芯片斷供。

帶來(lái)的直接后果就是，華為Mate40這代旗艦機(jī)型，上市以來(lái)一機(jī)難求，搶也搶不到，甚至用了一個(gè)多月的二手機(jī)還能加價(jià)四五百賣(mài)掉，這在手機(jī)市場(chǎng)是從未有過(guò)的局面。

咱們不討論這件事本身，今天想和大家聊的是，為什么手機(jī)廠商發(fā)展到一定規(guī)模，必須自己做芯片？

作為手機(jī)行業(yè)上游的移動(dòng)芯片行業(yè)，最近十幾年來(lái)一直在不斷整合。在2004年我剛進(jìn)入手機(jī)行業(yè)時(shí)，移動(dòng)芯片企業(yè)大大小小超過(guò)十家。

其中，包括現(xiàn)在已經(jīng)是行業(yè)頭部的高通、聯(lián)發(fā)科，也有英飛凌、飛思卡爾、恩智浦、愛(ài)立信這種從母公司剝離出來(lái)的移動(dòng)芯片廠商。

英飛凌的前身是于西門(mén)子半導(dǎo)體，飛思卡爾的前身是摩托羅拉半導(dǎo)體，恩智浦是飛利浦半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離出來(lái)的，愛(ài)立信半導(dǎo)體顧名思義來(lái)自于愛(ài)立信。

至于德州儀器、博通這些諾基亞和WindowsMobile時(shí)代的半導(dǎo)體廠商，后來(lái)逐漸退出手機(jī)核心芯片領(lǐng)域。

目前還活躍在市場(chǎng)上的移動(dòng)芯片企業(yè)，都擁有應(yīng)用處理器和射頻基帶的完整業(yè)務(wù)。國(guó)外的有高通、三星，國(guó)內(nèi)的有聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳。其中三星半導(dǎo)體和華為海思，他們的移動(dòng)芯片主要客戶是自家的手機(jī)。

而蘋(píng)果從2010年在iPhone4開(kāi)始，采用自家的A系列移動(dòng)應(yīng)用處理器，又在2019年收購(gòu)了英特爾的射頻基帶業(yè)務(wù)，這塊業(yè)務(wù)是2010年英特爾從前邊提到的英飛凌買(mǎi)來(lái)的。

換句話說(shuō)，目前手機(jī)廠商中，蘋(píng)果、華為、三星都有自己的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)。同時(shí)，這三家也是業(yè)內(nèi)出貨量前三。這難道是個(gè)巧合嗎？

手機(jī)廠商發(fā)展到一定規(guī)模，做芯片就成了一種保持自身產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的必要手段。做芯片對(duì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的提升，主要在三個(gè)方面：供貨、性能、利潤(rùn)。

供貨比較好理解。手機(jī)廠商做到一定規(guī)模，尤其是中高端產(chǎn)品線做到一定規(guī)模，手機(jī)的供應(yīng)鏈配套必須要跟得上。

比如你發(fā)布一款手機(jī)，市場(chǎng)反饋不錯(cuò)，線上線下訂貨也很踴躍，完全超出你的備貨預(yù)期，這時(shí)候你找到高通說(shuō)要加訂單，高通說(shuō)，對(duì)不起，我們產(chǎn)能有限，還要供給隔壁老王、老李，這點(diǎn)貨不夠分的，不行你就先全款預(yù)訂下一批吧，這時(shí)候你眼睜睜看著市場(chǎng)份額被老王老李瓜分，是不是特別難受？有自己的芯片那就不一樣了，先緊著我自己用，美滋滋啊。

再說(shuō)性能。雖然在移動(dòng)領(lǐng)域，大家都是基于ARM提供的公版設(shè)計(jì)來(lái)做芯片，但如果你和隔壁老王采購(gòu)的是高通同一款芯片，理論上你們的手機(jī)性能是一樣的，想通過(guò)軟件優(yōu)化來(lái)提升的空間有限。

反過(guò)來(lái)說(shuō)，如果芯片是你自己研發(fā)的，在研發(fā)過(guò)程中，你的軟件工程師就可以介入，對(duì)軟硬件設(shè)計(jì)的優(yōu)化效果大不相同。

蘋(píng)果手機(jī)的性能強(qiáng)悍，一方面是因?yàn)樾酒阅芨?，另一方面是操作系統(tǒng)和芯片的研發(fā)是高度協(xié)同的，能充分發(fā)揮系統(tǒng)效能，還能為自家的手機(jī)產(chǎn)品功能規(guī)劃進(jìn)行芯片級(jí)的深度訂制，這是你買(mǎi)高通、聯(lián)發(fā)科的芯片很難做到的。

最后說(shuō)利潤(rùn)。還是拿你和隔壁老王舉例子，你們都采購(gòu)高通的同一款芯片，外圍配置相近的情況下，手機(jī)能有啥獨(dú)特賣(mài)點(diǎn)？最后就只能殺價(jià)格、講性價(jià)比。

要命的是，既然配置相近，成本自然也相近，所以把利潤(rùn)弄得特別薄，你就淪為一個(gè)純制造型企業(yè)，掙點(diǎn)加工費(fèi)。而且，買(mǎi)了高通、聯(lián)發(fā)科的射頻基帶芯片，每臺(tái)手機(jī)還需要給高通交專利費(fèi)，利潤(rùn)又少了一塊。

你要是自己做芯片，雖然前期投入巨大，而且頭幾代產(chǎn)品大概率性能拉胯，但越往后是不是越香？每一代芯片，高端機(jī)用完中端機(jī)用，中端機(jī)用完低端機(jī)用，能吃好幾年，芯片的研發(fā)費(fèi)用分?jǐn)偤螅瑔蝹€(gè)成本非常低，自然提升了整機(jī)利潤(rùn)。

為了通俗易懂，我這里舉的例子都非常粗糙，省略了很多細(xì)節(jié)。比如，相比手機(jī)應(yīng)用處理器，射頻基帶更難做，涉及到大量技術(shù)專利，這也是為什么蘋(píng)果沒(méi)有從頭開(kāi)始，而是收購(gòu)了英特爾的基帶業(yè)務(wù)。

而且，芯片不是設(shè)計(jì)出來(lái)就行，生產(chǎn)環(huán)節(jié)也有很多挑戰(zhàn)。

華為的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)目前就是在生產(chǎn)環(huán)節(jié)被卡了脖子，因?yàn)槲寮{米的芯片代工，目前只有臺(tái)積電有成熟產(chǎn)品線，背后涉及到光刻機(jī)、光刻膠等一系列技術(shù)，也有很高的門(mén)檻。芯片設(shè)計(jì)和制造，也是當(dāng)下我們國(guó)家面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封鎖，急需突破的領(lǐng)域之一，今天就不展開(kāi)細(xì)講了。

總結(jié)一下，在華為之后，小米OV這幾家手機(jī)廠商，如果想尋求在規(guī)模上進(jìn)一步突破，做芯片是他們繞不開(kāi)的終極宿命。