半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)如何?在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛的引領(lǐng)下，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。

　　半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

　　半導(dǎo)體器件市場(chǎng)深度調(diào)研 半導(dǎo)體器件市場(chǎng)需求及前景展望

　　近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)量為2613億塊，同比增長(zhǎng)29.5%。2020年，中國(guó)半導(dǎo)體制造總額占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的15.9%，高于2010年10.2%。

　　預(yù)計(jì)到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19.4%。

　　隨著芯片越來(lái)越多地應(yīng)用到現(xiàn)在和未來(lái)的關(guān)鍵技術(shù)中，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增加。2021年全球芯片銷量自2018年以來(lái)首次超過(guò)1萬(wàn)億。

　　隨著芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求，2022年全球芯片銷售額將增長(zhǎng)8.8%。

　　2021年，在全球芯片短缺的情況下，半導(dǎo)體公司大幅增加生產(chǎn)來(lái)解決市場(chǎng)持續(xù)的高需求，導(dǎo)致芯片銷售和單位出貨量都創(chuàng)下了歷史紀(jì)錄。

　　從研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告來(lái)看，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模下滑，主要是受存儲(chǔ)芯片銷售額下滑影響。“十四五”以來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元。

　　2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。

　　半導(dǎo)體器件發(fā)展前景展望

　　集成電路行業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域之一，核心環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。各級(jí)部門為集成電路行業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境，規(guī)劃了長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展路徑，為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。

　　隨著社會(huì)發(fā)展與工業(yè)體系的完善提升，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)模擬集成電路的需求量逐步擴(kuò)大，目前國(guó)內(nèi)的模擬集成電路市場(chǎng)份額占全球比例已超過(guò)50%。

　　2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。2022年上半年，我國(guó)共進(jìn)口集成電路2797億塊，同比減少10.4%;進(jìn)口總金額為1.3511萬(wàn)億元人民幣，同比上升5.5%。

　　作為全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然在發(fā)揮市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用牽引作用。為提升全球集成電路供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈的韌性做出貢獻(xiàn)。

　　11月29日，由主要半導(dǎo)體廠商組成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布報(bào)告稱，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元，此前曾預(yù)期增長(zhǎng)4.6%——這也是該市場(chǎng)時(shí)隔4年再次出現(xiàn)預(yù)期負(fù)增長(zhǎng)。

　　今年春季，WSTS曾預(yù)測(cè)2023年的市場(chǎng)增長(zhǎng)率為5.1%，但8月又下調(diào)至4.6%，此次相較于上次的修正預(yù)期值又大幅下調(diào)。WSTS是一家全球半導(dǎo)體供需趨勢(shì)研究機(jī)構(gòu)，擁有約40家主要半導(dǎo)體公司成員，包括三星電子、SK海力士、美光、索尼和臺(tái)積電等。

　　半導(dǎo)體器件市場(chǎng)需求分析

　　隨著整個(gè)社會(huì)不斷朝著數(shù)字化、智能化方向發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷釋放。

　　在中國(guó)的半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1925億美元。相較2020年上漲27.1%。歐洲地區(qū)2021年度銷售額上漲27.3%，亞太地區(qū)上漲25.9%，日本上漲19.8%。2020年，我國(guó)出臺(tái)半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策，進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長(zhǎng)。截至2021年12月，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長(zhǎng)了592家，達(dá)到了2810家，同比增長(zhǎng)26.7%。

　　與此同時(shí)，2021年全年芯片行業(yè)投資總額預(yù)計(jì)超1500億元。到2025年，中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時(shí)，中國(guó)的集成電路制造仍將僅占預(yù)測(cè)的2025年全球集成電路市場(chǎng)總額5,779億美元的7.5%。