產品頻道

Vincotech日前推出最新一代基于三菱6.1代晶圓的IGBT，該系列包含MiniSKiiP®3和flowPIM®2兩種封裝形式。6.1代IGBT及續(xù)流二極管的封裝在EMC方面具有更為優(yōu)異的性能。

三菱的IGBT及續(xù)流二極管能夠提供更低的飽和電壓和更優(yōu)異的開關特性；另外在封裝及管腳方面，該系列產品與之前的英飛凌晶圓的產品是完全兼容的。目前可以提供該系列的產品樣品供客戶測試。

產品特點：
•   針對于驅動應用的設計
•   低靜態(tài)損耗
•   優(yōu)異的EMC性能
•   提供新型MiniSKiiP®和flowPIM®2封裝

MiniSKiiP®3系列產品：

圖1、MiniSKiiP®3拓撲結構

MiniSKiiP®PACK3系列產品：

圖2、MiniSKiiP®PACK3拓撲結構

flowPIM®2系列產品：

圖3、flowPIM®2拓撲結構