報道稱,這兩位消息人士都是直接了解該項目的人員。他們提到,微軟早于2019年就開始了這項研發(fā)AI芯片的計劃,該計劃在公司內(nèi)...
關鍵詞標簽:芯片
2023-05-23
系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊,...
關鍵詞標簽:芯片
2023-05-11
如今,倒裝芯片技術已廣泛應用于消費類電子領域,未來在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、大數(shù)據(jù)等方面的應用也會更廣泛,倒裝芯片封裝被認...
關鍵詞標簽:芯片
2023-05-04
集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是...
關鍵詞標簽:芯片
2023-03-24
產(chǎn)品新聞
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