全球智能手機市場戰(zhàn)況激烈，繼英特爾（Intel）不堪虧損棄守平臺戰(zhàn)場后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢，聯(lián)發(fā)科找來臺積電前執(zhí)行長蔡力行擔任共同執(zhí)行長，并全面修正營運策略與組織。

據(jù)供應(yīng)鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開始調(diào)整營運方向，除擬定還擊高通（Qualcomm）大計，同時也調(diào)整晶圓代工藍圖，期借由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜（Amazon）EchoDot系列大單，將自2018年起由臺積電轉(zhuǎn)至聯(lián)電28納米制程，同時也與GlobalFoundries展開洽談，聯(lián)發(fā)科成本撙節(jié)大計上路，能否力阻獲利下滑備受市場關(guān)注。

2014年EPS重新站上30元大關(guān)的聯(lián)發(fā)科，2015年獲利表現(xiàn)卻腰斬，2016年持續(xù)下滑，而聯(lián)發(fā)科由盛轉(zhuǎn)衰關(guān)鍵來自高端平臺不敵高通，而最重要的中階版圖慘遭搶食，始終難以擺脫低端平價形象，而先前采用臺積電10納米制程的HelioX30芯片，面市時程延遲且?guī)谉o手機業(yè)者采用，未能力助聯(lián)發(fā)科收復流失市占。

聯(lián)發(fā)科危機接踵而來，除高通又推出采用三星14納米FinFET制程的Snapdragon450芯片，目標搶奪聯(lián)發(fā)科中低端主力市占，而更令人憂心的是，聯(lián)發(fā)科回擊高通Snapdragon450的新一代HelioP23，采用臺積電16納米制程，擁有成本優(yōu)勢，預計年底面市，但現(xiàn)傳出目前客戶只有大陸Oppo下單，接單規(guī)模并不如預期。

不僅面臨高通壓制，聯(lián)發(fā)科也在前中華電信董事長、前臺積電執(zhí)行長蔡力行接下共同執(zhí)行長重要大位后，傳出將啟動組織重整，繼行銷長辭職后，近日共同營運長朱尚祖也轉(zhuǎn)任顧問，內(nèi)部人心惶惶，市場盛傳由于業(yè)績大跌、獎金不如往年，聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊早已醞釀出走潮，不少人已開始與大陸相關(guān)業(yè)者接洽。

不過，供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科在蔡力行操盤下，近期全面重整晶圓代工策略，期借由縮減支出以力守獲利不墜，其中，亞馬遜EchoDot系列大單，將自2018年起由臺積電轉(zhuǎn)至報價相對低廉的聯(lián)電28納米制程。

據(jù)估算，聯(lián)發(fā)科用于EchoDot的芯片報價在5美元左右，扣除臺積電代工及封測成本，約可賺2美元，利潤尚可，但對于目前整體營收、獲利貢獻仍不大，難以彌補智能手機芯片出貨、市占下滑缺口，估計至2020年，EchoDot等相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺占營收比重約僅2成。

此外，聯(lián)發(fā)科也與GlobalFoundries展開合作洽談，期望借此給予臺積電價格下調(diào)壓力。隨著蔡力行上任重整營運，展開成本撙節(jié)大計，聯(lián)發(fā)科能否回擊高通攻勢、力阻獲利下滑備受市場關(guān)注。

聯(lián)發(fā)科2017年第1季業(yè)績表現(xiàn)并不理想，合并營收新臺幣560．83億元，而受惠業(yè)外處分杰發(fā)科技股權(quán)收益挹注，單季稅后凈利達66．39億元；2017年上半累計營收為1，141．6億元，年減11．11％。市場預期，聯(lián)發(fā)科第2季營收雖回溫，但獲利仍將續(xù)跌，EPS恐將寫下上市以來新低。

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