應用案例 | 薄膜秒變快遞袋，生產(chǎn)效率破紀錄！

為確保網(wǎng)購商品能夠完好無損地送達消費者手中，在運輸過程中，必須保護包裹免受損壞。

2025 年第三期工業(yè) PC 控制及其應用全國師資培訓（中北大學站）開班儀式成功舉行

2025 年 8 月 19 日，由中國電工技術學會電氣工程教育專委會、 倍福中國自動化公司和中北大學主辦

招聘 | 倍?！奥殹钡饶銇?/a>

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專注門窗制造 40 年！倍?；?PC 的控制技術為“小批量、多品種”的生產(chǎn)賦能

倍福在門窗加工機械領域的開拓始于對雙頭型材斜切鋸進行自動化改造。經(jīng)過幾十年的發(fā)展，通過自動化集成實現(xiàn)全自動化生產(chǎn)設備...

應用案例 | 運動控制與電動缸技術取代人工操作環(huán)節(jié)

比利時設備制造商 CNC Solutions 與 Calvet 公司通過創(chuàng)新設備方案，實現(xiàn)了鋁合金門窗加工從人工到自動化的轉型。

應用案例 | XTS 在復雜且安全相關的汽車零部件質(zhì)檢中的應用

目前汽車零部件在安全與質(zhì)量方面的要求不斷攀升，為契合這些不斷升級的標準和要求，必須有一套清晰、客觀、可追溯且高效的質(zhì)...

Beckhoff 大學合作計劃丨2025 年第三期全國師資培訓（工業(yè) PC 控制技術及其應用方向）活動通知

倍福(Beckhoff)作為全球自動化技術的驅動者，是自動化領域眾多國際標準和協(xié)議的制定者和推動者，尤其是開放度高、兼容性強的 ...

基于 PC 的控制技術與 EtherCAT 助力實現(xiàn)性能飛躍

為確保網(wǎng)購商品能夠完好無損地送達消費者手中，在運輸過程中，必須保護包裹免受損壞。

TE1030 | TwinCAT 3 Documentation Generation

根據(jù)諸如《機械指令》和《產(chǎn)品安全法》等相關法律的規(guī)定，設備和產(chǎn)品必須配備完整、詳盡的文檔，因此，制造商必須為每臺設備...

自豪與感恩交織：Hans Beckhoff 榮膺魯?shù)婪颉さ先麪枺≧udolf Diesel）獎

倍福自動化公司創(chuàng)始人兼全球總裁 Hans Beckhoff 榮獲魯?shù)婪颉さ先麪柂務隆白畛晒?chuàng)新成就獎”。

Beckhoff 大學合作計劃丨2025 年第二期全國智能制造工程師資培訓（蘇州工學院）啟幕

2025 年 7 月 21 日，由倍福中國自動化有限公司與蘇州工學院聯(lián)合主辦的“2025 年第二期全國智能制造工程師資培訓” 在蘇州工...

應用案例 | 自動化預裝配加速預制房屋建造進程

試想這樣一個世界：經(jīng)濟實惠且可持續(xù)的住宅不再是遙不可及的夢想，而是觸手可及的現(xiàn)實。

應用案例 | 基于 PC 的控制技術和 EtherCAT 助力采埃孚進入線控底盤領域新時代

采埃孚(ZF)作為全球領先的汽車零部件供應商，正在驅動轉型、加速變革，通過面向未來的可持續(xù)技術，完成下一代移動出行的愿景。

高性能自動化解決方案在汽車行業(yè)中的應用

AHTE 2025 已經(jīng)在上海隆重開幕，倍福邀您蒞臨展位 E2-E01!其基于 PC 的控制技術適配汽車全流程生產(chǎn)，從電池、電機到車身、試...

校企合作 | 倍福 - 上電 2025 大學生工程游學夏令營隆重開營

7 月 8 日，由倍福中國與上海電力大學聯(lián)合主辦的“倍福-上電 2025 年大學生工程游學夏令營”在上海電力大學臨港校區(qū)未來能源...

展會預告 | 基于 PC 的控制技術助力汽車制造過程的全自動化

作為全球汽車制造商、設備制造商及供應商的緊密合作伙伴，倍福基于 PC 的控制技術，憑借其在復雜汽車制造全流程自動化領域的...

應用案例 | 基于 PC 的控制技術在車輛電動化改裝中的應用

對于單件小批量生產(chǎn)企業(yè)和擁有大量相似車型的制造企業(yè)來說，快速、靈活和高性價比的綜合檢測試驗臺技術起著極其重要的作用。

基于 Linux? 的實時控制 — 現(xiàn)在也可用作虛擬 PLC

倍福正通過 TwinCAT for Linux? 拓寬應用邊界，讓 TwinCAT 應用程序能夠以高效、虛擬化的方式靈活部署。

新聞發(fā)布 | 倍福中國出席中歐職業(yè)教育國際峰會

2025 年 6 月 11 日，恰逢中國與歐盟建交 50 周年之際，“中國歐洲職業(yè)教育與高技能人才發(fā)展國際交流會議” 在山東青島召開。

應用案例 | XFC 極速控制技術和 EtherCAT 在半導體制造領域的應用

電子元器件及其結構正日趨微型化，這使得鍵合工藝的難度與日俱增。