尤其當OPPO、vivo、魅族這些OEM制造商都將目光更多轉向高通之后，早年還與驍龍齊名的Helio，似乎正隨著DynamIQ多叢集架構的出現(xiàn)而沉寂。

現(xiàn)在手機高端市場好像已經少見聯(lián)發(fā)科蹤跡?，F(xiàn)如今的聯(lián)發(fā)科是否已經在與高通的競爭中徹底敗下陣來？今年聯(lián)發(fā)科的季度財報似乎不是這么說的。

當年的春風得意

2014~2015年，聯(lián)發(fā)科正當春風得意。從CreditSuisse的數(shù)據(jù)來看，當時其全球LTE手機的市場份額一度達到了40%-45%，是名副其實僅次于高通的存在[1]；彼時紅米手機一水搭載“真八核”聯(lián)發(fā)科SoC，以及正值與幾家國產手機制造商的甜蜜期，甚至一度準備奪下高通的高端機陣地。即便2016年，HelioX10也是智能手機中的明星。

但從2016年下半年開始，聯(lián)發(fā)科手機SoC業(yè)務每況愈下。這一年華為Kirin970、高通驍龍835發(fā)布，高通還向中低端市場推出了一顆極具競爭力的驍龍625，國內手機制造商開始轉向，致聯(lián)發(fā)科丟失了大量市場。HelioX30這顆原本定位高端的SoC由于缺乏市場競爭力——甚至在GPU方面相較競爭對手的前代產品都略遜色，幾乎到了無人問津的程度，就連魅族這樣的?？鸵参茨茉谄炫灆C上全面搭載HelioX30。

來源：Counterpoint

聯(lián)發(fā)科2017Q2收益同比下滑將近兩成，凈利潤成為近5年來最差。當時聯(lián)發(fā)科財務長顧大為在電話會議上表示：“我們還將持續(xù)丟失市場份額，今年第四季度前也不會有好轉?！睂嶋H從2018年開始，聯(lián)發(fā)科月收益依然低開，2月收益甚至下跌了25%。

而且在2018年，聯(lián)發(fā)科幾乎放棄了對手機SoC高端市場的追逐，主推加入AI處理單元的HelioP系列中低端SoC。后續(xù)數(shù)月的收益反彈和震蕩得益于智能手機業(yè)務中低端市場的貢獻。來自Counterpoint的數(shù)據(jù)，鑒于這一時段手機和平板仍然是聯(lián)發(fā)科最重要的收益來源，因此聯(lián)發(fā)科的情況仍然是很不樂觀的。

來源：聯(lián)發(fā)科

業(yè)務重心正在傾斜

實際聯(lián)發(fā)科在2018年經過方向調整后，其全年營收仍然相比2017年有小幅下滑，致使聯(lián)發(fā)科持續(xù)兩年出現(xiàn)收益滑坡。但有趣的是，聯(lián)發(fā)科2019Q1收益達到527.22億臺幣（約合16.76億美元），同比增長6.2%；凈利潤則達到了34.16億臺幣，同比大增34.8%——這個成績還是相當理想的，似與直覺不符。

這可能需要從聯(lián)發(fā)科業(yè)務組成情況說起。聯(lián)發(fā)科在財報中并沒有公開過不同業(yè)務，在收益中的占比情況，但從企業(yè)業(yè)務變動及相關負責人的發(fā)言，或可窺見一二。在2018年的CES展會上，聯(lián)發(fā)科財務長顧大為說，智能手機曾經是推動聯(lián)發(fā)科成長的最大驅動力，但2017年創(chuàng)造的營收就已經“不到整體的40%”[3]。這與研究機構Counterpoint的追蹤數(shù)據(jù)基本相符[4]。

此外，聯(lián)發(fā)科30%的銷售額來自IoT與ASIC和PMIC業(yè)務，還有30%則來自用于電視機、功能手機、顯示器及光存儲的芯片產品。聯(lián)發(fā)科將這些收益都稱作“成長型產品”。智能手機市場的高速成長期已經結束，業(yè)務重心的轉移對聯(lián)發(fā)科而言顯得尤為理所應當。

或許這些聽起來還不夠務實，我們再嘗試看一看聯(lián)發(fā)科的并購、產品發(fā)布和內部組織調整動作。聯(lián)發(fā)科過往主要有兩大事業(yè)群，分別是移動業(yè)務和智能設備。前者也就是手機芯片，后者則包括平板、可穿戴、IoT等設備類型。

但從2019年開始，聯(lián)發(fā)科分化了一個新的事業(yè)群：智能家居事業(yè)群。這個業(yè)務主要發(fā)展的是電視芯片、顯示器芯片和時序控制器。其中，電視芯片占到該事業(yè)群的八成營收。 

今年的CES展會上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布用于畫質增強的MT8175AI視覺平臺和智能語音MT8518AI音頻平臺。這是個看來稀松平常的消息，但卻實際代表了在智能家居領域，聯(lián)發(fā)科的部署。

用于電視畫質增強的MT8175A應該是聯(lián)發(fā)科智能家居事業(yè)群的作品。去年8月，聯(lián)發(fā)科完成對晨星半導體（MStar）價值36.5億美元的并購。早在2011年，聯(lián)發(fā)科就已經和晨星半導體一起聯(lián)合拿下全球電視芯片市場過半的份額。在并購之后，聯(lián)發(fā)科在這一領域的絕對統(tǒng)領地位就徹底形成了。索尼、三星和國產電視制造商，幾乎都在用聯(lián)發(fā)科的電視芯片。

而智能語音音頻平臺，從智能音箱誕生之日起就已經是聯(lián)發(fā)科主場了。聯(lián)發(fā)科預計2019年用于語音激活的智能音箱的芯片出貨量可達750萬。包括亞馬遜Echo、GoogleHome、阿里巴巴天貓精靈在內的一眾智能音箱產品，也包括現(xiàn)如今正當紅的帶屏幕的智能音箱，都是由聯(lián)發(fā)科芯片解決方案驅動的，預計聯(lián)發(fā)科在AI音箱的市場份額約在80%[5]。

“下一個十億”增長點：edgeAI

如果說AI電視和智能音箱都是AIoT的組成部分，那么從近期聯(lián)發(fā)科的系列動作來看，其野心實際更在edgeAI，而不僅止步于AI電視和智能音箱。

所謂的edgeAI，邊緣人工智能，是時下正熱門的概念。數(shù)據(jù)、算力十多年來的趨勢，始終是從端到云的。如企業(yè)“上云率”是前些年衡量一家公司數(shù)字化先進程度的指標。但美國風投公司AndreessenHorowitz發(fā)布過一則題為《TheEndofCloudComputing》的演講，提到人工智能的數(shù)據(jù)和算力，又逆向從云遷移到了“邊緣”，如智能燈泡、智能音箱、安全攝像頭、手機等。比如汽車，在接收到傳感器數(shù)據(jù)后需要即刻做出響應，而不可能將數(shù)據(jù)上傳到云后再行處理。對體驗、安全和隱私而言，edgeAI都有價值。

EdgeAI是指，將AI推算（inference）部分的工作交給邊緣本地設備去完成，而不需要借由云來完成。云只負責更復雜的訓練（train）工作，并將訓練模型推送給邊緣終端。這樣一來，某些對實時性要求較高的工作，就具備了更好的用戶體驗。AIoT可以認為是edgeAI的一個具體應用。

這一趨勢正在對半導體行業(yè)產生巨大影響，或者說開發(fā)edgeAI芯片的企業(yè)足以實現(xiàn)“下一個十億”設備量的夢想。Tractica的一份報告顯示，AI邊緣設備出貨量預計將從2018年的1.614億提升到2025年的26億。2025年邊緣計算的市場規(guī)模預計會達到32.4億美元，其復合年增長率41%[6]。這對任何半導體行業(yè)的玩家而言，都具備十足吸引力。

2017年年初，聯(lián)發(fā)科宣布收購射頻PA供應商洛達。洛達主營產品包括PA、射頻開關、LNA、WiFi射頻收發(fā)器、藍牙系統(tǒng)芯片等。聯(lián)發(fā)科在收購中提到，這是IoT布局的一環(huán)。

今年4月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了AIoT平臺i300和i500系列芯片，都具備無線連接能力。其中i500就借力NeuroPilot人工智能平臺，通過DSP來提供AI算力。這是顯然是聯(lián)發(fā)科edgeAI野心的組成部分。

值得一提的是，NeuroPilot是聯(lián)發(fā)科的AI開發(fā)平臺，它并不專為智能手機設計，而是個跨設備、跨操作系統(tǒng)的平臺，支持Android、Linux乃至嵌入式RTOS。就現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科的布局來看，它或許更偏向于后兩者，給予電燈開關、汽車、電視機、智能音箱等設備AI能力。這也更能表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的AI布局早在手機之外，通過AIoT追逐“下一個十億”。

更廣泛的布局：AI+IoT+5G

驅動聯(lián)發(fā)科現(xiàn)如今銷售收益的“成長型產品”主要包括IoT、PMIC、ASIC，預計達到總收益的35%~40%。涉及到IoT應用的完整解決方案、AI語音助手設備、PMIC（電源管理集成電路）、16nm/7nmASIC，以及汽車電子相關。

這些都與AIoT或5G有關，例如其中的ASIC業(yè)務。實際上在過去20年間，ASIC市場是在持續(xù)萎縮的。早前聯(lián)發(fā)科也主要專注在ASSP市場，但卻在2018年嘗到了ASIC的甜頭，并開始擴展ASIC業(yè)務。其ASIC擴展到多種應用領域，包括交換機、路由器、4G/5G基礎設施等。

聯(lián)發(fā)科智能設備事業(yè)群總經理游人杰在接受媒體采訪時曾經說過，谷歌、亞馬遜、百度、阿里巴巴等企業(yè)都是ASIC的潛在客戶，通過為其數(shù)據(jù)中心設計定制化的AI加速芯片，提供云計算的差異化競爭，這恰好相對于edgeAI，將AI能力進一步擴展到云。另一方面，ASIC也在終端市場發(fā)力，如前文所述，基于16nm的ASIC芯片在智能音箱市場超過八成市場占有率，以此組成完整的生態(tài)。

聯(lián)發(fā)科的更多“成長型業(yè)務”本身也都是相輔相成的，如5G通訊、IoT、電動汽車及工業(yè)4.0驅動下的需求，促成PMIC未來數(shù)年的成長；專注于車聯(lián)網(wǎng)、信息娛樂系統(tǒng)、毫米波雷達和V-ADAS的Autus平臺；還有聯(lián)發(fā)科的5G技術，像是已經公布的HelioM70。

5G在多個領域帶來的革新，edgeAI趨勢帶來的新機遇，以及ASIC為企業(yè)提供定制化服務，都是時代提供的紅利。找準先機自然能夠開辟一片新天地，這也是聯(lián)發(fā)科現(xiàn)如今得以在轉換跑道后，再度恢復收益增長的原因。但后來者往往更加強大，高通在5G布局方面就比聯(lián)發(fā)科更快，并且也不會放過AIoT這樣的增長點。時機抓對了，但后續(xù)動作稍慢便會被人趕超，尤其在這個瞬息萬變的市場。聯(lián)發(fā)科近兩季的財務狀況仍在震蕩，“成長型業(yè)務”能不能持續(xù)成長亦有待觀察。2019-2020這兩年或許是決勝聯(lián)發(fā)科命運的關鍵。